光耦芯片的工作原理:一侧的光芯片通过输入电信号激发产生光,另一侧接收光,然后转换为电信号输出。 光电隔离或者高低压侧隔离常用封装方式如下图: 封装流程:两次WB+一次mold。 点胶使用绝缘+透光的材料,芯片…
2. DIP封装:双列直插式封装,适用于需要更高机械强度的应用。其尺寸相对较大,但提供了更好的引脚连接和更高的可靠性。 3. SSOP封装:缩小尺寸的SOP封装,进一步减小了占用空间,特别适用于便携式或小型电子设备。 三、2501封装尺寸详解 在众多贴片光耦封装中,2501封装是一种常见且实用的选择。其标准尺寸和规格如...
引脚数量较多,适用于复杂的光耦应用。 光耦封装的选择因素 在选择光耦封装时,需要考虑以下因素: 应用需求:根据应用的复杂性和空间限制选择合适的封装。 PCB设计:考虑PCB的布局和密度,选择适合的封装。 生产成本:自动化贴装的封装可以降低生产成本。 散热需求:功率较高的光耦需要考虑散热性能。 可靠性和耐用性:某些封装...
光耦封装 (共384件相关产品信息) 品牌 AVAGO LITEON EVERLIGHT 安森美 奥伦德 亿光电子 Broadcom EVERLIGHIT GALAXY/银河微 天电光电 MITSUMI 光宝 仙童 佰鸿 东芝Toshiba MOLEX/莫仕 电子料回收 英飞凌 正川电子 COSMO QX 更多 封装/箱体 smd-4 pdip-8 soic-8 dip-8 sop-4 pdip-6 宽度 3.94mm 4.4mm ...
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二、 封装类型 1. DIP型 DIP是最常见的光耦封装形式,它是双列直插封装,具有接插方便、易于组装等特点,广泛应用于数字电路等领域。 2. SMD型 SMD是表面贴装型光耦封装,它采用精细化的生产工艺,可以在较小的空间内集成多个元器件,得到更高的集成度和电路效率。 3. SOP型 SOP(小轮廓封装,Small Outline Package...
可控硅光耦(SCR Optocoupler)是一种特殊类型的光耦,通常由红外发光二极管(LED)和双向可控硅(SCR)组成,用于实现输入和输出之间的电气隔离和信号传输。能够以最少的外部元器件数控制大型功率 TRIAC。可控硅光耦亦可为两大类别,可控硅光耦 Photo Triac Coupler (随机相位Random-Phase)和可控硅光耦 Photo Triac Coupler (...
光耦 贴片TLP181 封装SOP 光电耦合器 原装现货 TLP181 12000 TOSHIBA/东芝 SOP 08+ ￥3.0000元100~-- 个 深圳市帝欧电子有限公司 4年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 OR-817SC 贴片光耦 奥伦德 封装SOP-4 批次23+ OR-817SC 12000 奥伦德 ...
光耦的封装类型有很多，主要分为以下几类：同轴型。DIP直插型。SOP贴片封装型。扁平封装型。贴片封装型。光纤传输型等。在制作或维修时，塑料双列直插型、扁平封装型和贴片封装型是经常用到的封装形式，引脚有4、6、8、12、16、24脚等多种。另外，光耦的种类也很多，如果按照输出形式不同来划分，主要有光敏二极管...