封装 DIP4 丝印 B2104 817C G 批号 22+ 发货方式 现货 最小包装 50pcs 数量 955683 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 类型 直插光耦 型号 PC817C...
EL817C 长期热销全新原装正品台湾亿光光耦 EL817(C)-F DIP-4封装 深圳市福田区宝兴辉电子经营部13年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥0.10成交255675PCS EL817S1(A)(B)(C)(D)(TU)-F 封装SOP-4 晶体管输出光耦 原装正品 深圳市韦德胜电子科技有限公司4年 ...
原装PC817 全系列A B C D档 封装:SOP4 DIP4 光电耦合器 光耦 深圳市华芯捷电子有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥0.12 光电耦合器芯片PC817C 丝印PC817贴片封装SMD-4 C档光耦 光隔离器 广州市越秀区启锋电子商行11年 月均发货速度:暂无记录 ...
产品种类 可控硅光耦 峰值电流 1A 正向电流 50mA 反向电压 6V 工作温度 -40℃~+110℃ 批号 23+ 数量 10000 品牌 奥伦德 型号 OR-M3022 产品封装 SOP4-DC 耗散功率 330mW PDF资料 OR-M3022.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
深圳市诠华科技有限公司专业生产光耦封装,包含商品最新报价、详细参数、全方位图片展示和详细介绍,您可以查看公司工商信息、公司联系方式等。
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二、 封装类型 1. DIP型 DIP是最常见的光耦封装形式,它是双列直插封装,具有接插方便、易于组装等特点,广泛应用于数字电路等领域。 2. SMD型 SMD是表面贴装型光耦封装,它采用精细化的生产工艺,可以在较小的空间内集成多个元器件,得到更高的集成度和电路效率。 3. SOP型 SOP(小轮廓封装,Small Outline Package...
光耦的封装类型有很多，主要分为以下几类：同轴型。DIP直插型。SOP贴片封装型。扁平封装型。贴片封装型。光纤传输型等。在制作或维修时，塑料双列直插型、扁平封装型和贴片封装型是经常用到的封装形式，引脚有4、6、8、12、16、24脚等多种。另外，光耦的种类也很多，如果按照输出形式不同来划分，主要有光敏二极管...
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类型 双向可控硅光耦 型号 TDM3021 天电光耦TDM3021属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型(RP)光耦,耐压3750VRMS,输出电压为400V,触发电流为15MA,输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度:-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3021,光宝LTV-3021,兆龙CTM3021,东芝TLP160G,冠西KTLP160G,仙童FODM...