光纤端面研磨加工机理研究[J]. 光学精密工程. 2004(06)刘德福,段吉安. 光纤端面研磨加工机理研究[J].光学精密工程 2004.doi:10.3321/j.issn:1004-924X.2004.06.004留德福,段吉安. 光纤端面研磨加工机理研究[J].{H}光学精密工程,2004,(06):570-575.光纤端面研磨加工机理研究[J]. 刘德福,段吉安.光学精密工程...
给出了研磨光纤时的材料去除机理9选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸9在研磨压力为0.48Mpa时9在KE-OFP-1Z型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验G结果表明C光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂\半脆性半延性\延性等3种模式G材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度9磨料粒度为3卜m时9为脆性断裂到延性...