新型天线设计,如高对比度光栅 3D集成技术 混合材料平台(如SiN-Si)以提高功率处理能力 先进的相移器设计以提高效率 图11显示了3D集成OPA的概念: 图11:通过三维波导阵列混合集成实现的光学相控阵示意图,实现紧凑的2D扩展。 结论 近年来,光电集成相控阵技术取得了显著进展,包括大规模1D和2D阵列、大角度控制和集成光源的...
随着云计算、数据中心、通信和传输等领域的不断发展，光电子技术的引入为满足高容量、低功耗的要求提供了关键支持。光电集成和共封装的三大优势，即降低功耗、缩小尺寸、增加容量，为光网络的未来发展奠定了坚实基础。这一技术趋势不仅提升了性能水平，还为构建更智能、高效的通信基础设施打开了崭新的可能性。（本文来源...
光电集成电路(PIC)是一种基于硅基材料制造的集成电路,通过集成激光器、调制器、光放大器、光探测器等元件,将信号转换为光信号或从光信号中提取信息的电路。光子集成电路(Photonic Integrated Circuit,PIC)是一种利用光子学构成的电子元器件,采用光路互连方式,集成了多个功能模块的电路。 二、光电集成电路...
图11:通过三维波导阵列混合集成实现的光学相控阵示意图,实现紧凑的2D扩展。 结论 近年来,光电集成相控阵技术取得了显著进展,包括大规模1D和2D阵列、大角度控制和集成光源的演示。这项技术为实现灵活、紧凑的光束控制系统提供了巨大潜力,可用于空间通信、激光雷达和其他应用。持续的研究致力于新材料、3D集成和先进设计,以...
在光电集成芯片领域，一场革命性的技术突破正在悄然发生。中国科学技术大学的孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队携手合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，并成功实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。这一重要成果已在线发表于顶级学术期刊《自然•电子学》，标志着中国在光电集成芯片...
21世纪以来,光子芯片经历了从单元器件到规模化集成的飞速发展,在超高速通信、高性能计算、大容量光互连和高精度光学传感等领域展现出巨大的优势,学术界和工业界达成共识:光电集成芯片有望延续摩尔定律,利用光电集成芯片进行信息交互是突破电子计算机发展瓶颈的关键技术和...
光电共封装器件(CPO)是异构集成领域的一个重要进步,可将光子集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC)集成到单个封装基板上。这种集成有助于高速数据传输和处理,满足人工智能、5G、边缘计算和数据中心等新兴技术日益增长的需求。 目前已探索出多种 CPO 方法,包括二维和三维异构集成技术,利用微凸块、TSV、硅桥和 EMIB 等...
长江日报大武汉客户端4月11日讯（记者李琴 通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰山实验室展出了刚刚下线的全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，可以制造目前全球综合性能最优的光电集成芯片。这也是该项成果首次...
光电集成芯片,也称为光电集成电路(Optoelectronic Integrated Circuit,简称OEIC),是一种将光电器件和电子器件集成于同一芯片上的技术。它利用光电效应将光信号转换为电信号,或将电信号转换为光信号,实现光与电之间的转换和传输。 光电集成芯片的核心在于其内部的光电器件和电路结构。当光信号进入芯片时,首先会被光电探测...
光电集成芯片(Electro-Optical Integrated Circuits)是一种将光子学和电子学的功能集成在同一芯片上的技术。这种芯片结合了光信号的产生、传输、处理和探测等功能,以及电子信号的处理能力,实现了光电信号的高效转换和处理。 光电集成芯片的工作原理: 光电转换:光电集成芯片的核心功能之一是光电转换,即光信号与电信号之间的...