在电子技术领域,光电子器件与集成电路芯片各司其职,共同推动着科技的进步。光电子器件专注于光信号与电信号的转换,是光通信系统的核心,尤其在长距离、高速数据传输中发挥着关键作用。而集成电路芯片则是电子设备智能化的基石,通过高度集成实现复杂逻辑运算和数据处理。两者在功能上存在本质差异,光电子器件侧重信号转换,...
一、功能差异 光电子器件主要用于实现光信号与电信号之间的转换,包括光电转换器、发光二极管等,是现代光通信系统的关键组件。它们能够将电信号转换为光信号进行传输,或者将接收到的光信号转换回电信号进行处理。 相比之下,集成电路芯片则是一种微型化的电子电路,它将多个电子...
《半导体学报》将一年一度的候选工作直播活动升级为上半年场和下半年场,并通过聚焦不同主题的多场系列直播,以更加灵活高效的方式,将半导体领域的最新进展与突破性成果第一时间呈现给广大科研工作者及公众。 本次直播即将于12月11日(周...
对于光电子器件,封装技术的要求更为严格,需要考虑光纤的对准问题、光学器件的对准问题等。一种常见的封装技术是光纤对准耦合封装技术,即通过对准光纤和芯片上的光学器件,实现光信号的传输和接收。 3.集成与封装技术的研究进展 近年来,光电子器件的集成与封装技术取得了许多进展。一方面,随着半导体工艺技术的发展,集成...
光电共封装器件(CPO)是异构集成领域的一个重要进步,可将光子集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC)集成到单个封装基板上。这种集成有助于高速数据传输和处理,满足人工智能、5G、边缘计算和数据中心等新兴技术日益增长的需求。 目前已探索出多种 CPO 方法,包括二维和三维异构集成技术,利用微凸块、TSV、硅桥和 EMIB 等...
光电子器件与集成(Optoelectronic Devices and Integration)分会议题包括但不限于:光电子器件物理与模拟;半导体激光器/发光二极管及光电探测器;大规模硅基光子集成;光电融合技术;光电异质集成;光电材料与器件;新兴集成光电应用。 分会主席 纽约城市大学 Andrea Alù ...
然而,单独的半导体光电子器件无法充分发挥其潜力,因此研究人员们开始探索新型的集成与封装技术。 二、集成技术的研究进展 1.混合集成技术 混合集成技术将不同材料的光电子器件集成在一起,以实现更高的性能。常见的混合集成技术包括通过微纳加工将器件聚合到一块衬底上,或者使用分离的光电子器件通过光波导进行数据传输。
光电共封装器件 (CPO): 光子集成电路与电子集成电路的集成 半导体封装工程师之家 光电共封装器件 (CPO): 光子集成电路与电子集成电路的集成发布于 2024-12-10 19:31・IP 属地山东 芯片封装 半导体产业 赞同添加评论 分享喜欢收藏申请转载 ...
光电子器件是现代信息基础设施 (整机,系 统和网络) 和各种新型应用的核心, 其技术水平和产业能力已经成为衡量一个国家综合实力和国际竞 争力的重要标志. 光电子器件与集成技术一直是半导体科学的重要研究方向之一. 目前, 光电子器件总 体处于 "单个晶体管" 时代, 信息系统的能耗和容量问题仍然没有得到有效的解决....
国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项项目公示清单 简单梳理一下, 共有29个项目,前19个项目是与光芯片相关,后10个项目是电芯片相关。大部分项目的金额都在1000万以上(两个项目小于1000万)。 涉及光芯片的项目中,浙江大学和中科院半导体所分别牵头三个项目,展示了其在光芯片领域的雄...