业内已有多款 800G 交换机和交换芯 片已量产发布，800G 光模块上量的基础条件已具备。2010 年左右，100G 的交换芯片出 现，2016 年 100G 交换机开始规模部署。2017 年首款 400G 交换芯片 Tomahawk3 送样， 2020 年 200G 和 400G 光模块开始规模部署。博通于 2022 年 8 月推出 Tomahawk5 交换 芯片，...
液冷是以液体为介质进行热交换,例如利用水、乙二醇水溶液、空气制冷剂等进行散热。液冷为散热速度和效率更高,但结构更复杂、成本更高,适合大规模数据中心和智算中心。 目前数据中心温控仍以风冷为主,随着AI的大规模发展,带动算力需求提升,芯片和服务器功率逐步升级,超出风冷散热能力范畴,未来几年将进入液冷时代。 2、...
Lpo方案是基于传统的可插拔的光模块,其中用于信号调制的DSP芯片给它去除了部分损失的功能,可以降低光模块的功耗。Cpo方案是将交换机的芯片和光引擎直接封装在一起,通过缩短信号的传输距离来减少功耗,但在可维护性方面存在问题。传统的可插拔的光模块方案,它其实还是有一个非常强的生命力的,包括在1.6t时代,主流的厂商...
有机构认为,此次博通交付Tomahawk4芯片,是数通400G规模部署重要里程碑,后续芯片产能提升、交换机产品批量出货阶段,数通400G光模块需求也将大规模落地。 数通400G光模块起量的关键是25.6T交换机芯片,只有新一代交换机芯片成熟,云巨头才能通过部署400G网络,降低平均带宽综合成本,400G产业链才会进入规模部署阶段。由于400G...
CPO方案是通过在交换机光电共封装,起到降低成本、降低功耗的目的。新华三在2023年领航者峰会期间发布了新款800G CPO交换机产品,该产品采用光电合封技术,在主芯片集成光引擎,实现光电信号转换,整机无需额外配置光模块插拔模块。 新华三内部人士告诉第一财经,光模块在高速智算网络的组网中成本占据比较高,基本上可以达到...
交换机产业链的上游包括交换机芯片、CPU芯片、PHY芯片、PCB、光模块等,其中PHY(以太网)交换芯片是核心部件。交换机产业链的中游是交换机设备商,分为交换机设备制造商和交换机设备品牌商(这一点非常有意思,其他行业并不常见)。交换机产业链的下游包括运营商、云计算企业、大型企业等。
比如，一个 SuperPOD 架构（英伟达AI基础架构解决方案）需要 140 台 AI 服务器；1120 张 A100GPU；186 台交换机与 5760-8000 个光模块。所以，一句话总结，算力需求正在指数级爆发，给光模块带来庞大的新增量。因此，在二级市场上，光模块概念在今年 3 月份开始明显上扬，走出一波远超 5G 的急速行情。*光模块...
CPO交换机方案替代封装,光引擎大有可为。CPO通过将光模块不断向交换芯片靠近,缩短芯片和模 块之间的走线距离,并逐步替代可插拔光模块,最终把交换机芯片(或XPU)ASIC和光/电引擎共同 封装在同一基板上。目前CPO已成为业界的替代封装方案,公司卡位开展项目定投,布局高速光引擎, 有望获得先发优势。
AI 驱动算力需求爆发,海外云厂商的光模块新一轮升级周期逐渐开启,产品迭代推动 800G 光模块与对应高速率光芯片高景气周期来临。业内已有多款 800G 交换机和交换芯 片已量产发布,800G 光模块上量的基础条件已具备。2010 年左右,100G 的交换芯片出 现,2016 年 100G 交换机开始规模部署。2017 年首款 400G 交...
发送接口输入一定码率的电信号,经过内部的驱动芯片处理后由驱动半导体激光器(LD)或者发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,通过光纤传输后,接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号,并经过前置放大器后输出相应码率的电信号。 图1-1 光模块工作原理图 ...