COB(Chip on Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术,将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚,背光模组能做到更轻薄。虽说目前在良率上仍有提升空间,但COB技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的...
1. 功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料,高陇桥(北京真空电子技术研究所); 2. 电子封装用金属基复合材料的研究现状,张晓辉、王强(中国电子科技集团公司,第十三研究所); 3. 电子封装用高导热颗粒增强金属基复合材料制备与研究,刘猛(国防科学技术大学研究生院)。 粉体圈小吉 版权声明: 本文为粉体圈原创作品...