综合来看HPC、AI 手机、高阶自动驾驶对芯片性能要求较高，未来将成为先进封装主要的需求驱动。AI 大模型蓬勃发展，高性能算力需求为先进封装注入新活力 ChatGPT引燃AI 大模型发展热潮。AI 大模型的发展最早可追溯到1950 年图灵提出的“图灵测试”，在 Open AI 正式向公众推出ChatGPT 之前，AI 大模型的发展主要沿着...
对半导体设备行业维持增持评级。 摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI 浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降,带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm 及以下制程,摩尔定律降本效应大幅收敛,先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富,...
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综合来看 HPC、 AI 手机、高阶自动驾驶对芯片性能要求较高,未来将成为先进封装主要 的需求驱动。 AI 大模型蓬勃发展,高性能算力需求为先进封装注入新活 力 ChatGPT引燃 AI 大模型发展热潮。AI 大模型的发展最早可追溯到 1950 年图灵提出的“图灵测试”,在 Open AI 正式向公众推出 ChatGPT 之前, AI 大模型的...