先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。系统级封装 (System-in-Package, SiP)定义：将多个不同功能的芯片（如处理器、内存、传感器等）集成在一个封装中，提供一个...
屹立芯创拥有SIP、BGA、MINI/MICRO LED、芯片贴合、underfill底部填胶、点胶封胶、potting灌注、OCA lamination等多工艺的除气泡解决方案,成熟制程工艺经验,智能高效消除气泡。业务咨询:4000202002。
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。 系统级封装 (System-in-Package, SiP) 定义:将多个不同功能的芯片(如处理器、内存、传感器等)集成在一个封装中,提供一个完...