总结了4种下载电子元器件3D封装的下载途径。 方法1:通过嘉立创的立创商城,搜索想找的电子元器件,点击数据手册,然后点击立即使用,然后导出: 立创商城_一站式电子元器件采购自营商城_现货元器件交易网-嘉立创电子商城www.szlcsc.com/ 方法2:通过3dcontentcentral官网下载: 3dcontentcentral官网www.3dcontentcent...
你好,因为封装文件根据各种设计环境不同都不同,所以有些资料不全或者没有。 如果您需要用到电源芯片,Webench可以很容易的生成设计文件,该工具在ti.com右下角,输入设计参数然后可以得到一系列芯片,打开一款设计后可以在右边看到 Schematic CAD File Export,点击你需要生成的设计环境然后下载即可。
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20***90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 元器件尺寸 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EI...
元器件3D封装TSSOP-08196(ID:1392881) 机械设备/非标机械/元器件3D封装TSSOP-08196 ©非原创 39 0 0 平面图 文件列表 举报 此图纸下载需要2金币 发布者 勤劳的猎豹 创作:9882 粉丝:50 加入时间:2022-04-20 私信 关注 模型信息 图纸格式:stp 文件大小:328.33KB ...
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