五、铅冠封装 铅冠封装是一种常见的封装,它具有两个小冠,带有引脚,通常用于接口和继电器等大型元件。铅冠封装具有良好的散热性能和可靠性,是常用的封装类型之一。 六、无引脚(BEZEL)封装 无引脚(BEZEL)封装是指没有引脚的元件,通常需要与其他元件配合使用,例如与PCB板的焊点直接接触,具有非常小的尺寸,可用于数...
SOIC、SSOP、TQFP：这些是集成电路（IC）的封装类型，分别代表小外形集成电路、小规模轮廓封装和薄型四方扁平封装。SOP、SOT、SOT-23：这些是晶体管、二极管等元件的封装类型。晶片封装（Chip Scale Package, CSP）晶片封装是一种将集成电路芯片直接封装在几乎与芯片尺寸相同的封装体内的技术。CSP 的主要优点是尺寸小、...
双列直插式封装(Dual In-line Package, DIP)是早期电子元件的一种常用封装形式，通常有两排引脚。这种封装便于手工焊接和更换，适合原型开发和教育使用。DIP的常见引脚数为8、14、16、20等。3. 球栅阵列封装(BGA)球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)是一种引脚在封装底部的封装形式。其引脚以小球的形式分布在底...
板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用树脂覆盖以确保可靠性 70多种常见电子元器件芯片封装类型大全 芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1....
DIP封装 DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC封装 PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32...
一、电子元件的封装类型 1. DIP封装(Dual in-line package) DIP封装是一种传统的电子元件封装类型,常见于集成电路、二极管等元件。DIP封装的特点是引脚通过直线排列,两侧有一定间距,方便手动插入和焊接。然而,DIP封装的引脚数量有限,不适用于高密度、大功率的应用场景。 2. SOP封装(Small-outline package) SOP封装...
1. DIP封装(Dual Inline Package):这是最早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式(Through-Hole)和表面贴装式(Surface Mount)两种形式。 2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排列在芯片两侧,并采用表面贴装技术进行焊接。
1. DIP封装尺寸规范:DIP封装的尺寸规范主要包括引脚间距、引脚数量和封装尺寸等参数。不同的DIP封装类型,其尺寸规范也不同。例如,常见的0805封装,其引脚间距为0.8mm,引脚数量为2个,封装尺寸为2.0mm*1.25mm。 2. SMD封装尺寸规范:SMD封装的尺寸规范主要...
电子元器件封装类型是元器件的重要属性之一,相同的参数的电子元件其封装类型可能是不一样的。下面是小编整理出的一些电子元件的封装类型,一起来看看都有哪些吧! 1.BGA(ball grid array):球形触点陈列,表面贴装型封装之一,也被称为凸点陈列载体(PAC)。