来源:芯极速 常见元器件封装名称与图形如下 No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 电感 No.4 接插件 No.5 Discrete Components No.6 晶体管 No.7 可变电容 No.8 数码管 No.9 可调电阻 No.10 电阻 No.11 排阻…
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。 常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下: No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 电感 No.4 接插件 No.5 Discrete Components No.6 ...
电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管,集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型,下图含精确尺寸。
1、封装名:AXIAL0.4 2、封装名:DIODE0.4 3、封装名:RB.1/.2 4、封装名:RB.1/.3 5、封装名:RAD0.1 6、封装名:RAD0.2 7、封装名:RAD0.3 8、封装名:LED-RB.1/.2 9、封装名:FLAM-RB.1/.2 10、封装名:MIC-RB.1/.4 11、封装名:PHOTO-RB.1/.2 12、封装名:BUZZER-RB.3/.5 13、封装名:T...
常用贴片元件封装尺寸图 2 3 4 按住Ctrl 键并在目录名上单击鼠标左键,可以跳转到指定页面 5 TO-268AA 贴片元件封装形式图片 6 TO-263 D2PAK 封装尺寸图 7 TO-263-7 封装尺寸图 8 TO-263-5 封装尺寸图 9 TO-263-3 封装尺寸图 10 TO-252 DPAK 封装尺寸图 11 12 TO-252-5 封装尺寸图 13 TO252...
(1) 电阻:电阻的原理图符号可以选用“RES1”、“RES2”、“RES3”、“RES4”中任何一个,对应的电阻封装为AXIAL系列,比如“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”,其中0.4和0.7指电阻封装的焊盘间距,一般用“AXIAL0.4”封装。 (2)无极性电容:常用的原理图符号为CAP,对应的电容封装为RAD系列,如“RAD-0.1”到“RAD-0.4...
元器件封装图文详解及作用、分类-KIA MOS管 元器件封装详解 元器件封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,...
集成电路常用元件封装如图: 封装样式 封装代号 封装样式 AX078 封装代号 Gull Wing Leads AX14 SOH BGA SOJ BPFP C-Bend Lead CLCC SOP SOT143 SOT223 CPGA SOT223 DIP SOT23 资料内容仅供您学习参考,如有不当之处,请联系改正或者删除2 资料内容仅供您学习参考,如有不当之处,请联系改正或者删除 DIP-TAB ...
电子元器件封装说明图例 常用ic封装外形图例 为方便工程师设计硬件电路了解芯片所需要的尺寸;可以依据以下图列参考选适合的封装;