倒装芯片键合技术作为一种重要的封装技术,在现代电子行业中扮演着至关重要的角色。本文将就倒装芯片键合技术的发展现状与未来展望进行探讨。 二、倒装芯片键合技术的发展历程。 倒装芯片键合技术自问世以来,经历了多个阶段的发展。 1.初期阶段(1960s 1980s)。 在倒装芯片键合技术刚刚出现的初期阶段,主要采用手工操作和...
支持封装工艺技术升级和产能扩 充 。 阐述了先进封装技术中的倒装芯 片 键合工艺现状及发展趋 势 , 以及国际主流倒装设备发 展 及国内应用现 状 , 重点介绍了北京中电 科 装备有限公司的倒装机产 品 。 国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发 展 , 缩 短 倒装设备产品开发周期和推向市场的时 间...
我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合...