型号 FPA-6300ES6a 加工定制 是 新旧程度 二手 库存数量 1 分辨率 ≤90nm NA数值孔径 0.86~0.50 减速比 1:4 曝光区域 23*33nm 曝光波长 248nmKrF 光罩尺寸 6英寸 晶圆尺寸 8寸,12寸 主机尺寸 2300*5155*2900mm 品牌 佳能 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品...
KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑，此次发布的“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上，以每小时高达300片※2晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高水平※3。佳能半导体光刻机“FPA-6300ES6a”投入工厂运行的“FPA-...
顶点光电子商城2022年6月20日消息:佳能将于2022年8月初发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。 佳能半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 佳能是日本的一家全球领先的生产影像与信息产品的综合集团,从1937年成立以来,经过多年不懈的努力,佳能已将自己的业务全球...
FPA-6300ES6a 的吞吐量超过 200 wph(每小时晶圆),是之前的FPA-6000ES6a型号扫描仪的 1.6 倍。 FPA-6300ES6a 扫描仪实现行业领先的叠加精度 为了最大限度地减少曝光期间的重叠错位和场内失真,FPA-6300ES6a采用了先进的平台振动和同步控制技术。对准范围也得到改进,以便更准确地测量晶片上的对准标记。 此外,通过精...
东京佳能股份有限公司于2022年6月13日宣布,已开始销售其FPA-6300ES6a KrF半导体光刻设备的新“10级”生产率升级选项。此次升级使产能提升至300wph,这是目前300毫米晶圆KrF半导体光刻系统中业界最高的生产水平。 随着对半导体器件的需求,对半导体光刻设备的需求也在不断增长。自2012年4月佳能公司推出FPA-6300ES6a KrF...
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佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今,已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑,此次发布的“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上,以每小时高...
IT之家 6 月 18 日消息，佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。据介绍，KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发布的“Grade10”升级包...
佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今,已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好...