林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家，拥有丰富的半导体行业经验和深厚的学术背景。他曾在朗讯科技、摩托罗拉等国际知名企业从事集成电路研究与产业化工作，并担任过国家重大专项“02”专项课题组长及首席科学家、清华大学集成电路专委会理事等职务。在佛智芯，林博士带领团队攻克了玻璃微孔加工与金属化技术、高深宽...
针对TGV技术在实际应用中面临的痛点和难点,我们邀请到佛智芯首席科学家林挺宇博士,发表题为《TGV工艺面临的挑战和契机》的精彩演讲。林博士将深入剖析玻璃基板发展过程中的挑战、解决方案及可靠性表现,并借助佛智芯的战略合作平台,推动先进封装玻璃基板产业的蓬勃发展。 林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家,拥有丰富...
林挺宇是新加坡国立大学博士,曾在飞利浦、朗讯、摩托罗拉工作多年,2013年以国家高层次人才加入华晶半导体,在半导体封装、通信和消费电子行业拥有丰富研发、设计及大规模生产经验。2018年他随佛智芯项目落地扎根佛山。 围绕FOPLP相关的设备、工艺、材料技术攻关,除了...
林挺宇是新加坡国立大学博士,曾在飞利浦、朗讯、摩托罗拉工作多年,2013年以国家高层次人才加入华晶半导体,在半导体封装、通信和消费电子行业拥有丰富研发、设计及大规模生产经验。2018年他随佛智芯项目落地扎根佛山。 围绕FOPLP相关的设备、工艺、材料技术攻关,除了林挺宇,佛智芯集聚优势人才,陆续引进了刘建影、崔成强等6位国家...
核心提示:广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理,广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家林挺宇分享了“先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用”主题报告。 近日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产...
作为半导体中心主要运营单位,佛智芯先后引进崔成强、林挺宇等6位国家级人才,重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关,已建成以国产装备、材料为核心的国内首条大板级扇出型封装示范线,扇出型面板级封装相关授权专利数量却仅次于三星、...
“佛智芯片也将继续坚持以技术创新为主,而非价格竞争的手段,来参与公平的市场竞争。目标是共同将国内先进封装行业做大做强。”林挺宇说。 手记 合理用好金融与产业两种资本 融资对新兴技术非常重要,是提升技术竞争力的关键驱动因素。 “技术越是发展,需要的装备就越多,资金的缺口就越大。”林挺宇说。FOPLP涉及面板级...
公司总经理林挺宇自豪地表示，他们已经成功解决了玻璃基板钻孔和玻璃与铜结合强度等国际技术难题，并拥有完全自主知识产权的关键设备和材料，技术实力已跻身国际先进行列。佛智芯生产车间。佛智芯频频荣获广东省科学技术奖，这一广东科技界的最高荣誉，不仅彰显了广东工业大学与南海坚定校地合作模式的丰硕成果，更体现了研究院...
生益科技陈仁喜总裁与佛智芯崔成强董事长分别代表双方签订战略合作协议。生益科技刘董率现场的集团高管与佛智芯公司副总经理林挺宇、副总经理华显刚、总经理特别助理王立刚共同见证了合约签署。 陈总在签约后的致辞中,回顾了生益科技与佛智芯从产品验证合作到签订战略合作协议走过的三年,双方从载板到积层胶膜材料,再到目前...
生益科技刘董率现场的集团高管与佛智芯公司副总经理林挺宇、 副总经理华显刚、 总经理特别助理王立刚共同见证了合约签署。 陈总在签约后的致辞中,回顾了生益科技与佛智芯从产品验证合作到签订战略合作协议走过的三年,双方从载板到积层胶膜材料,再到目前在FC-BGA封装项目、基板项目、玻璃基板项目等多方面开展了产品验证...