余振华在台积电另一个有名战役,是当时领军的 “整合连结与封装” 部门,成功研发出高端封装技术:InFO(整合扇出型封装)和 2.5DCoWoS,让苹果的 iPhone 处理器离不开台积电的技术。 因为高端封装技术的成功,让台积电从前端一路做到后端完成整合,突破技术和良率瓶颈,从苹果的 A11 处理器开始,台积电都是独家代工,更掀起...
摘自芯智讯 9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。这次座谈会邀请到旺宏电子总经理卢志远,清华大学...
有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。 这次座谈会邀请到旺宏电子总经理卢志远,清华大学半导体学院副院长赖志煌,前台积电技术长、阳明交大产学创新研究学院院长孙元成,台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华,以及前台积电研发...
半导体领军人物余振华,作为台积电研发副总,近日荣获中研院第34届院士称号,成为半导体行业内第四位获此殊荣的杰出代表。 此次院士选举于7月4日圆满结束,共有28位新院士及2位名誉院士脱颖而出,余振华的名字赫然在列,彰显其在科技领域的卓越成就与深远影响。
台积电研发副总余振华:中国台湾半导体有断链风险! 9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。
余振华是1994年就加入台积电的元老级人物,是蒋尚义曾经的下属,也是台积电后摩尔定律时代的功臣。 01 台积电要做先进封装 2011年,重出江湖的张忠谋在第三季度法说会上宣布,台积电将会做先进封装,为此张忠谋请回了已经退休的蒋尚义重新掌舵研发,而具体任务落在了余振华的肩上。
业界传出,台积电正与博通、辉达等大客户联手开发硅光子及共同封装光学元件等新产品,制程技术一路从45纳米延伸到7纳米,最快2024年就会有好消息,2025年迈入放量产出阶段,届时可望为台积电带来全新商机。 业界人士透露,台积电已筹组约200名先遣研发部队,未来将可望将硅光子导入CPU、GPU等运算制程当中,由于内部原有以电子...
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更多价值。业界看好，台积电先进封装技术持续进化，有利协助客户降低成本、创造更多创新发展，并持续推进与超越摩尔定律。台积电释出先进封装趋势蓝图更新至系统微缩，相关先进封装技术推进，有助于改善...
中国福建省长乐市。通过查询搜狗得知，台积电的余振华先生，祖籍是中国福建省长乐市。1951年出生在中国台湾，是台积电公司的创始人之一，也是世界知名的半导体工业领袖。