本发明公开了一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料,按质量百分比含量由54%～58%的Bi,0.5%～4.0%的Ag,0.1～1.0%的Cu,0.005%～0.08%的Co,0.002%～0.1%的P和余量为Sn的组分组成,各组分质量百分比含量总和为100%.本发明的含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料的熔点仅为138～149℃,与现有的Sn-Bi共晶焊料相比,相同...
本发明公开了一种镉银高强度低温焊料,其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成:镉77-81;锌15-17;银4.5-5.5;银、镉、锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料,根据所需焊料的特性通过优化组合,经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐...
马可波罗网>MRO消耗品、易耗品>焊接耗材>焊锡丝、锡铅焊料>H10Mn2NiMoA低合金埋弧焊丝 焊接低温高强度钢 最近被加入的企业 名片夹还没有企业信息,赶紧查看企业联系方式加入吧! 价格:20.00元更多产品优惠价> 最小采购量:1 主营产品:焊接材料,五金焊条,焊接器材,进口焊条 ...
本发明公开了一种镉银高强度低温焊料,其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成:镉77-81;锌15-17;银4.5-5.5;银,镉,锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份.其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料,根据所需焊料的特性通过优化组合,经过多次的工艺试验最终得出的结果.以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能...
一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏,它涉及钎焊技术领域.该高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的SnBi钎料体系中加入合金元素In,其中,以质量百分比计算,In占15%～45%.所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn,Bi和In的重量百分比组份分别为:Sn为34%～36%,Bi为38%～40%,In为24%～27%或以In...
1.一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料,其特征在于:按质量百分比含量由54%~58%的Bi、0.5%~4.0%的Ag、0.1~1.0%的Cu、0.005%~0.08%的Co、0.002%~0.1%的P和余量为Sn的组分组成,各组分质量百分比含量总和为100%。 2.根据权利要求1所述的含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料,其特征在于:所述含钴Sn-Bi系高强度无...
本发明涉及焊接材料技术领域,提供了一种低温封装的高强度焊料及其制备方法,高强度焊料按质量百分数计,包括以下组分:Bi:30%～35%,Ag:0.8%～1%,Ni:0.3～0.5%,La:0.01%～0.05%,Al:0.05%～0.1%,Y:0.01%～0.02%,余量为Sn.本发明克服了现有技术的不足,解决了现有锡基低温合金焊料整体强度,抗氧化性需进一步提高的...
一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏,它涉及钎焊技术领域.该高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的SnBi钎料体系中加入合金元素In,其中,以质量百分比计算,In占15%～45%.所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn,Bi和In的重量百分比组份分别为:Sn为34%～36%,Bi为38%～40%,In为24%～27%或以In补足...
本发明公开了一种高强度低温无铅焊料,以重量份计,包括以下组分:纳米氮化钛0.10.4份,硼酸锆0.050.1份,SnIn系合金微粉5080份,助焊剂13份,其中SnIn系合金微粉,以质量百分比计,包括以下组分:In30.559.5%,Cu 0.10.5%,Ag 0.030.05%,Cr 0.0010.002%,Co 00.001%,La 0.0010.002%,Y 0.00050.001%,Zn 0.0010.003%...