1. 制备高纯度铜粉:低松装密度铜粉在氢气还原反应中被还原为高纯度铜粉,可以用于制备电子材料、导电材料等。 2. 合成金属有机框架材料:低松装密度铜粉可以与有机物质反应,形成具有特定结构的金属有机框架材料(MOF)。MOF具有高度可控的孔径和表面积,可以应用于气体分离、储氢等...
品名 雾化铜粉 种类 雾化铜粉 松装比 1.20-1.6200 g/立方厘米 固含量 85.000% 金属材料粉末是指具有光泽、延展性、容易导电、传热等性质的材料。一般分为黑色金属和有色金属两种。黑色金属包括铁、铬、锰等。其中钢铁是基本的结构材料,称为“工业的骨骼”。粉末冶金制品具有以下几点优越性:1、可加工高熔点材...
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一种高压坯强度低松装密度铜粉制备工艺专利信息由爱企查专利频道提供,一种高压坯强度低松装密度铜粉制备工艺说明:本发明涉及铜粉领域,具体涉及一种高压坯强度低松装密度铜粉制备工艺,用于解决现有的铜粉制备工艺存在严重...专利查询请上爱企查
品名 电解铜粉 产地 上海 铜含量≥ 99.7(%) 联系电话 86 021 33514618 手机号 18930417677 联系人 朱波 所在地 中国 上海市嘉定区 封浜路镇吴杨东路333弄60号101详细介绍 我公司开发的低松装密度铜粉扩产改造项目已建成并投入生产,使其年产能力比改造前提高了一倍,产品规格和生产规模均达到了国内领先水平。低松...
为此,60年代国外开始采用Atmising Oxidizing Reducing(简称AOR)法制造铜粉。美国OMG(SCM)公第10卷第4期2000年8月粉末冶金工业POWDERMETALLURGYINDUSTRYVol.10No.4Aug.2000司使用AOR法生产低松装密度铜粉已达30多年,目前的年产量近2万t(基本情况可参阅IntroductionofOMGroupInc)。但是在我国,这项技术最近两年才开...
专利名称 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法 申请号 201010155884X 申请日期 2010-04-26 公布/公告号 CN101837460B 公布/公告日期 2011-12-28 发明人 吴棕洋,吴红华,李杰 专利申请人 浙江旭德新材料有限公司 专利代理人 王晓峰 专利代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 专利类型 发明专利 主分类号 B22F9/08...
本发明的高毛细速率低松装密度的热导铜粉,制备原料包括氧化铜粉和电解铜粉,所述氧化铜粉和所述电解铜粉的质量比为(2:8)~(8:2);通过调节氧化铜粉和电解铜粉的配比将氧化铜粉和电解铜粉混合后进行还原烧结,制得的烧结铜经破筛分得到热导铜粉颗粒,是由氧化铜粉和电解铜粉经还原烧结后相互连接、团化后的颗粒,本...
一种具有超低松装密度的海石花状电解铜粉及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,一种具有超低松装密度的海石花状电解铜粉及其制备方法说明:本发明涉及一种具有超低松装密度的电解铜粉,其松装密度小于0.6g/cm3,呈海石花状。本发明的...专利查询请上爱企查
一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其制备方法说明:本发明公开了一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其制备方法,属于粉体材料制备技术领域。所述的低...专利查询请上爱企查