一般来说,MEMS芯片制造的基本工艺包括三个关键步骤:沉积(Deposition)、图形化转移(Patterning)、蚀刻(Etching),整个过程即:①晶圆/衬底涂抹光刻胶,然后②通过对光刻胶曝光,去除非图形化部分的光刻胶,然后③用光刻胶作为掩模来蚀刻下方的材料。整个过程重复进行,直到完成微观结构。 图- MEMS制造的基本工艺流程 下文全...
MEMS主要采用微电子技术，在微纳米的体积下塑造传感器的机械结构。本文以最清晰明了的方式，图解直观阐述MEMS传感器芯片的制造过程和原理！MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路...
物理传感器是依据变换元件的物理性质制成的传感器，可以按照被测量所属细分领域划分为力学、热学、光学、磁学、声学、电学等类型，常见的如电学传感器、光学传感器。还可以进一步细分，如电学传感器又可分为电容式、电阻式、电感式等等，典型的有电阻式位移传感器、电容式压力传感器等。化学传感器是利用敏感材料与物质间的电...
道川传感器(东莞)科技有限公司官方网站,道川拥有丰富经验的技术团队,专业生产、销售传感器的生产厂家,公司拥有多种产品,其中包括光纤放大器、光纤管、光电开关、接近开关、磁性开关、激光传感器、磁性开关、卡轨电源、光幕传感器、超声波传感器等产品。
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图1智能传感器基本结构 二、智能传感器关键技术进展 传感器技术是实现智能制造的基石。在当前智能时代的推动下,高性能、高可靠性的多功能复杂自动测控系统以及基于射频识别技术的物联网的兴起与发展,愈发凸显了具有感知、认知能力的智能传感器的重要性及其快速发展的迫切性。
ASIC芯片即专用集成电路（Application-specific integrated circuit）的缩写，指针对特定功能开发的专用芯片。MEMS传感器里面的ASIC芯片采用与集成电路芯片一样的制造工艺，因为本身不包含机械结构。但由于MEMS芯片的特殊性，其模拟输出量往往是十分微弱的或者有非常规的使用条件，通用的ASIC芯片无法达到其要求，常规的ASIC设计...
传感器制造工艺 传感器的制造工艺一般分为以下几个步骤：1. 基片准备：首先，需要对基片进行准备，基片是指一块可以用来制造传感器的材料，如硅片或玻璃片。基片需要经过清洗、抛光等工艺，以确保其具有良好的表面质量。2. 薄膜沉积：接下来，需要在基片上沉积一层薄膜，薄膜可以是金属、氧化物或其他材料。薄膜的沉积...
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂...
一、盘点国内主流工业传感器制造商 中国传感器技术与国外先进国家相比,在科研开发上要落后10年,则在生产技术上要落后15年。近年建立了传感器技术国家重点实验室、微米/纳米国家重点实验室、机器人国家重点试验室等研发基地,初步建立了敏感元件和传感器产业,目前我国已有1,688家从事传感器的生产和...