伝送損失比較 高多層耐熱性 誘電特性 抵抗内蔵銅箔仕様 一般特性 項目試験方法条件単位 MEGTRON6 R-5775(N) 低誘電率ガラスクロス MEGTRON6 R-5775(K)/R-5775(G) 一般ガラスクロス ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 185 185 熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.
低伝送損失・高耐熱多層基板材料 コア材 (両面銅張) R-5725 プリプレグ R-5620 FR-4.0 ■特長 ●低い比誘電率・誘電正接を有しています Dk=3.8, Df=0.007(10GHz) ●高い耐熱性を有しています 熱分解温度(Td) TGA 360℃,ガラス転移温度(Tg) DSC 176℃ ●鉛フリーはんだに対応していま...
1. 伝送線路解析時, 必ずリターンパスに連絡してください. A single conductor cannot become a transmission line; 2. 抵抗のような, コンデンサ, インダクタ, 伝送線路も理想的な回路部品である, しかし、彼らの特徴は全く異なります, そして、シミュレーションの効果が良い, but the circu...
日本モレックス(神奈川県大和市)は、プリント基板向け高速伝送用コネクタ「EdgeLine製品ファミリー」の新製品として、「高速カードエッジコネクタ」を追加した。最大データレート25ギガbpsで、複数の実装形態おョびPCB厚に対応する。EdgeLine製品ファミリーは、低-中レンジの通信、コンピューティン...
[招待講演]LSI安定動作,ノィズ対策および高速シリアル伝送のためのプリント基板の最新設計技術 机译:[特邀演讲]稳定的LSI操作,噪声抑制和高速串行传输的印刷电路板最新设计技术 获取原文 获取原文并翻译 | 示例 获取外文期刊封面目录资料 开具论文收录证明 >> 页面...
パナソニックのハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6 | R-537Y(N), R-537Y(E), R-5375(N), R-5375(E)に関する商品情報、ニュースをご紹介いたします。
パナソニックのハロゲンフリー低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON2 | R-1577に関する商品情報、ニュースをご紹介いたします。
パナソニックの低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4S, MEGTRON4 | R-5725S, R-5725に関する商品情報、ニュースをご紹介いたします。
伝送損失比較 高多層耐熱性 はんだフロート耐熱性 IST(Interconnect Stress Test) 一般特性 項目試験方法条件単位 MEGTRON M R-5735 ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 195 熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 31 α2 240 T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A ...
一般特性 項目試験方法条件単位 MEGTRON M R-5735 ガラス転移温度(Tg)DSCA°C195 熱膨張係数(厚さ方向)α1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C31 α2240 T288(銅付)IPC-TM-650 2.4.24.1A分35 比誘電率(Dk)13GHz平衡型円板共振器法C-24/23/50-3.75 ...