从单晶硅片到IC晶圆再到芯片的形态转变 Part.01 氧化工艺（Oxidation) 经过精细抛光与清洗的单晶硅片，正式迈入晶圆加工的核心环节，首要步骤是执行氧化工艺（Oxidation Process），其目标是在晶圆表面构建一层二氧化硅薄膜（SiO2）。这层薄膜发挥着多重保护作用，包括抵御化学杂质对晶圆表面的侵害、预防晶体管间的漏电现象...
从单晶硅片到IC晶圆再到芯片的形态转变 Part.01 氧化工艺(Oxidation) 经过精细抛光与清洗的单晶硅片,正式迈入晶圆加工的核心环节,首要步骤是执行氧化工艺(Oxidation Process),其目标是在晶圆表面构建一层二氧化硅薄膜(SiO2)。这层薄膜发挥着多重保护作用,包括抵御化学杂质对晶圆表面的侵害、预防晶体管间的漏电现象,以及...
三、晶圆加工:制作出具有电子功能的芯片 在硅片上添加掺杂物后,芯片制造商会进行一系列工艺步骤来制造出具有电子功能的芯片。其中最重要的步骤是晶圆加工,晶圆相当于整个芯片的基板,上面包含了多个芯片的设计图案。晶圆加工工艺中主要包括在晶圆上涂刷光刻胶、使用光刻机将光...
1. 硅片的锯切 硅片的锯切是制造晶圆的主要方式之一,其切割精度和成本控制对晶圆品质具有重要影响。硅片的锯切主要采用钻石锯片,通过高速旋转的钻石粒子在硅片表面形成锯齿状切口,将硅片锯成薄片。锯切前需要先将硅片贴在塑料胶片上,以防止硅片在切割过程中出现裂纹和边角断裂。 2. ...
硅片制作的流程包括多晶硅加工、单晶硅生长、硅晶圆制备和后续加工四个过程。 1. 多晶硅加工 多晶硅加工是将多晶硅切割成小块,通过熔融法精制成单晶硅。 2. 单晶硅生长 单晶硅生长是通过典型的Czochralski法进行的。生长过程中,单晶硅通过一根旋转的棒子被“拉”出,并逐渐形成一根光滑的晶柱...
半导体集成电路的基础是晶圆,它通过在薄基板上制造多个相同电路来实现。就像制作披萨时先做面团再添加配料一样,晶圆是半导体制造的起点,它是由硅(Si)或砷化镓(GaAs)等材料制成的单晶柱切片而成的圆盘。 芯片(Chip、Die)、器件(Device)、电路(Circuit)、微芯片(Microchip)或条码(Bar):这些术语指的是晶圆表面占大部...
一、硅片制备 晶圆制造的第一步是制备硅片。首先需要采购高纯度的单晶硅,然后将其加热并拉长成圆柱形,这个过程称为Czochralski过程。随后将硅柱锯成片状,再利用研磨机和化学机械研磨机等设备对它们进行磨削和抛光,制备成具有高度平整度的硅片,用于后续的加工和制造。...
理解晶圆切割过程 晶圆切割是将硅片切割成芯片的过程。在切割过程中，硅片必须被分离成单独的芯片，而不会影响芯片的性能或质量。这可以通过使用晶圆切割胶带来实现。晶圆切割胶带是一种用于切割硅片的专用胶带，可以提供高度的准确性和精度，同时还可以保护芯片表面不被损坏。精密半导体制造中使用晶圆切割胶带的好处 使用...
一、硅片生产 晶圆制成的第一步是生产硅片。硅片是用纯度超过99.99%的硅单质通过纯化、熔化、晶化等工艺制成的。硅片生产的主要步骤有: 1. 材料准备:将硅单质加入石英坩埚中,通过电阻炉。。。 2. 光刻 光刻是晶圆加工中最重要的工艺之一。它通过光刻机将光刻胶覆盖在晶圆表面,然后利用光刻胶对光进行...
从晶圆制造到硅片生产,再到CIDM模式的全面布局,张汝京见证并推动了中国半导体产业的从无到有今天,当华为凭借自主研发的芯片重回国际市场,当Mate60Pro的面世成为全球焦点,张汝京的名字成为了中国芯片行业无法忽视的丰碑。他用几十年的努力,为中国的芯片梦奠定了基础,是名副其实的国家栋梁、民族骄傲。 @前HR本人 中国...