1、《芯片法案》针对美国半导体供应链中最为薄弱的中游产业(芯片制造,尤其是晶圆代工部分),以财政拨款和税收优惠的方式,吸引半导体头部企业加强芯片制造阶段的美国投资和产能扩张。 2、《芯片法案》设置“护栏条款”,接受《芯片法案》资助的实体,应与美国商务部签订协议,从接受资助之日起10年内,不得在中国等“受关注...
1、《芯片法案》针对美国半导体供应链中最为薄弱的中游产业(芯片制造,尤其是晶圆代工部分),以财政拨款和税收优惠的方式,吸引半导体头部企业加强芯片制造阶段的美国投资和产能扩张。 2、《芯片法案》设置“护栏条款”,接受《芯片法案》资助的实体,应与美国商务部签订协议,从接受资助之日起10年内,不得在中国等“受关注...
本文将结合半导体行业近期最为关心的问题,从法案出台的背景和内容出发,重点围绕《芯片法案》中涉及中国的条款,特别是“护栏条款”、“传统半导体”、“受益实体”等问题进行初步实务解读,希望能为中国本土以及拟在华投资的相关外国芯片企业提供参考。 一、美国芯片法案出台的背景...
2022年8月9日,美国总统拜登签署生效《2022年芯片和科学法案》(以下称“《芯片法案》”),以强化美国半导体产业供应链安全和维护国家安全为由,对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。同月25日,美国总统拜登签发了一项行政令,为《芯片法案》的落地实施设立...
其中颇受中国相关政府部门、半导体行业协会和企业关注的核心要点如下: 1.美国政府的具体财政补贴内容 《芯片法案》针对美国半导体供应链中最为薄弱的中游产业(芯片制造,尤其是晶圆代工部分),以财政拨款和税收优惠的方式,吸引半导体头部企业加强芯片制造阶段的美国投资和产能扩张。 下方以图表形式简要展示《芯片法案》第一部...