HDI是英文High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技术,可以将更多的连接器及元器件装入同样的面积内。在PCB（印刷电路板）领域，HDI主要指PCB的焊盘与元器件之间的互连技术，即通过在板层内部引入更多的电气通孔，使得元器件焊盘与它们的驱动引脚之间的接线距离更近了，通过这种方式我们可以在同样的
HDI板,即高密度互连印制电路板(High Density Interconnect),也称微孔板或积层板。它是一种使用微盲埋孔技术制造的线路分布密度比较高的电路板,主要用于制作高精密度电路板。 HDI板一般采用积层法制造,采用的工艺包括钻孔、孔内金属化等,使各层线路内部实现连结。 普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或...
HDI(高密度互连)板是一种用于电子设备的印刷电路板(PCB),其设计旨在实现更高的电路密度和更小的封装尺寸。HDI板通常采用多层结构,通过微孔和激光孔技术来连接不同层之间的电路。这种设计使得电路板能够在有限的空间内容纳更多的功能组件,从而提高整体性能。 HDI板的关键特点包括其高精度、高密度和高可靠性。由于采用...
所谓的任意层HDI是从芯板就开始激光打孔,通过盲孔实现层与层之前任意互联,一直打到外层这种板一般来说为叠孔类型,但是这种板由于镭射深度的局限,板的厚度必须按镭射制程设计,否则无法完成。一般来说层与层之间的厚度在4mil以内,如果是6层任意互联板的厚度为0.6mm左右;8层为0.8mm左右。由于任意层互联HDI每层都有盲...
HDI全称High Density Interconnect,是指高密度互连技术。HDI线路板是一种高端印制电路板,具有非常高的线路密度和复杂度,可以实现高速信号传输和可靠性设计。HDI线路板的主要特点是多层线路、薄型板材、小孔径、密集布线和微细线路,广泛应用于手机、计算机、网络通信、汽车电子等领域。
HDI厂讲HDI,全称HighDensityInverter,中文名为“高密度互联”。HDI电路板是生产印制板的一种,线路分布密度比较高,使用微盲/埋孔技术。 随着电子技术的不断进步,电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展,高密…
什么是HDI板？HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/ 线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的...
是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。本文就来带你详细了解一下吧。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以有时又被...
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。由于高科技的发展迅速，众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，而高密度互连板（ HDI）适应市场的要求，走到了PCB技术发展的前沿。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖...