Chiplet,也被称为“芯粒”或“小芯片”,是一种先进的半导体封装技术概念。它指的是将多个具有不同功能、不同工艺制程的小芯片(即Chiplet)通过先进的封装技术集成在一起,形成一个系统级芯片(SoC)。这种技术打破了传统SoC设计模式的限制,允许设计师根据需求灵活选择不同的小芯片进行组合,从而优化性能和成本。 工作原理...
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，（用人话其实就）是一种先进的封装技术。它的发展暗合了“天下大势，分久必合，合久必分”的至理。（PS：不管你信不信，科学的尽头真的是哲/神学）Chiplet行业概览 Chiplet是将原来集成于同一芯片（以前集成电路刚起步时，所有分立器件逐步整合，芯片是越做面积越大，分久必...
Chiplet技术也被称为“芯片组装(Chip-on-Chip Assembly)”,是一种多种芯片制造技术的总称。Chiplet通过将芯片组装到封装中实现,当把不同芯片组装成一个大芯片时,可以提高整个系统的性能,以及减少芯片封装对环境造成的污染。 Chiplet技术的优势 Chiplet技术的最大优势是可以有效利用不同类型的芯片,以满足更多的应用场景...
什么是Chiplet?Chiplet是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),Chiplet也有翻译为“小芯片”,中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。2010年,蒋尚义先生提出通过半导体公司连接两颗芯片的方法,区别于传统封装,定义为先进封装。2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出...
一分钟了解：什么是Chiplet？本文转自：第一财经 Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
什么是Chiplet？所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过Chiplet 模式的...
所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。市场空间...
Chiplet是什么?Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。Chiplet厉害在哪里?随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限...
Chiplet: 整点先进的 之前芯片主要架构为SOC，即将数个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上，以追求用“一个”晶片实现完整功能。最典型的例子手机芯片，是将CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等不同功能的元件整合于单一晶片上。Chiplet设计则是将各元件独立后重新分组，各小晶片分别制用不同工艺制造后在封装整合。随着...