在ETSI 制定 的“MEC 全球标准 003 版本”(GS MEC 003)中,ETSI 定义了移动边缘计算基于网络功能虚拟化(NFV)的参考架构,其服务器端结构如图 1 所示[10,13]。 ①虚拟化基础架构(Virtualization Infrastructure)基于通用服务器的计算、存储等物理资源,为应用层提供了灵活高效、独立运行的平台环境; ②移动边缘平台(MEC...
云端AI处理器,主要应用于政府、企业数据中心的服务器中;边缘端AI处理器,【Int8定点运算】,支持深度学习推理要求,主要应用于工控机、安防摄像头、机器人、汽车车端等领域;终端AI处理器,主要应用于手机等移动终端 2)未来云边端三类处理器并非竞争关系,而是未来会进一步协同发展,云端训练模型实现算法软件的优化,并提供给...
“云-边-端”这样的架构能够,终端负责全面感知,边缘负责局部的数据分析和推理,而云端则汇集所有边缘的感知数据、业务数据以及互联网数据,完成对行业以及跨行业的态势感知和分析。而基于AI的智能服务则是贯穿“云-边-端”整个架构,在感知终端,AI技术旨在提高全面感知的敏感性、准确性以及人机交互、物物交互的实时性,...
司空2云平台是整套大疆机场系统中的云端组成,其是大疆的第二代司空平台产品,大幅度提升了各类能力和功能,不仅能够实现对大疆机场的远程控制和监控,更可以和多种大疆行业无人机实现对接,实现前后端的全面实时联动与感知。 司空2云平台采用的是0客户端的web界面使用模式,任何一个可以使用浏览器上网的终端设备都可以使用...
以下是是德科技的AI专家——李凯先生对云端、边缘和终端AI芯片的接口测试挑战的详细阐述。 专家介绍 李凯,资深技术顾问 与高速测试技术专家 在通信及电子测量行业有近20年从业经验,现为Keysight大中华区云计算及AI测试技术负责人。他是中国电子学会高级会员、ODCC开放数据中心技术专家组成员、IMT-2020 5G承载网协会成员...
寒武纪是一家专注于人工智能芯片的公司,其产品线涵盖了云端、边缘端和终端设备中的人工智能核心芯片。以下是寒武纪的一些主要产品: 1. 思元370系列:这是寒武纪第三代云端产品,采用7nm制程工艺,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8)。思元370是首款采用Chiplet技术的AI芯片,支持LPDDR5内存,内存带宽是上...
【端-边-云算力协同运算流程】 1)端-边-云帮助缓解云端的工作负载的同时,解决了终端算力不足、计算功耗大的难题。设备端产生的大量数据,若直接上传到云端处理,会对云端的带宽、算力、存储空间等造成巨大压力。在算力协同的模式下,云端的云计算中心承担模型训练任务,贴近端侧的各设备进行模型推理,二者之间的边缘侧负...
云、边、端三种场景对于芯片的运算能力和功耗等特性有着不同要求，单一品类的智能芯片难以满足实际应用的需求。公司产品布局完备，持续像高端化迭代。公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡、IP 授权及软件。公司产品由早期推出的“终端智能处理器 ...
摘要本发明公开了一种用户数据云端、边端、终端协同交互加解密方法,包括步骤:采集用户数据,并对用户数据加密,获得第一数据集,并将第一数据集发送到云端;对第一数据集进行预处理,获得第二数据集,并将第二数据集分别发送到用户终端和边端进行处理;对发送到用户终端中的部分第二数据集解密并进行处理;对发送到边端的...
6月22日，在由芯谋研究主办的2024第三届IC NANSHA大会上，工业富联（601138.SH）董事长郑弘孟表示，在人工智能技术的演进中，深层次发展体现在其正逐步从数据中心和云端向边缘拓展，此背景下数量庞大的终端装置算力升级促进了半导体产业增长。郑弘孟表示，人工智能技术正逐步向边缘终端渗透，应用包括AI智能手机、AI PC、...