BVR软电线（第二类导体结构）BVR软电线（第二类导体结构）
1.二类圆形紧压导体结构,其特征在于,包括: 若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间, 导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。 2.根据权利要求1所述的二类圆形紧压导...
本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合.解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,柔...
通常设计中,主要采用第一类导体(电子导体)设计透射率不可调控的隐身结构。第二类导体(离子导体),更多是在化学电源电解质中使用,而其本征优异的离子极化以及离子电导特性,能够赋予凝胶有效的极化损耗以及电导损耗,这类导体很少被电磁结构设计的研究学者关注。 本研究团队首次基于第二类光学透明导体,离子导体为极化以及损耗...
【专利摘要】本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数,提高导...
本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,...
(54)发明名称 二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺 (57)摘要 本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合, 分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧 压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小 于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总 根大于19根时,最外层单丝反向...
本发明公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,...
二类圆形紧压导体结构的制作方法 【专利摘要】本实用新型公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向...