5月19日,半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。 据了解,矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币,开发面积14.5公顷,预计规模将为现有彰化厂3倍以上,第一期预计于2022年完工,并在一年内正式进行量产。中科二林厂将成为矽品未来10年高端封测的核心基地,培育在地人才与研发能量,以...
3月27日消息,由于半导体封测需求强劲,封测产能持续紧缺,昨日,全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。 据介绍,该封测厂计划总投资800亿元(约183亿元人民币),目前已取得14.5公顷的土地,将分两期建设:第一期预计今年第3季度动工,目标在2022年底前完工投产;第二期...