5月19日,半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。 据了解,矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币,开发面积14.5公顷,预计规模将为现有彰化厂3倍以上,第一期预计于2022年完工,并在一年内正式进行量产。中科二林厂将成为矽品未来10年高端封测的核心基地,培育在地人才与研发能量,以期在全球
$深科技(SZ000021)$,全球封测龙头日月光旗下矽品今日(3月26日)宣布,将在台湾地区彰化县中科二林基地设厂,面积14.5公顷,未来来8-10年若满载运转拟投资约800亿元台币,预计今年下半年启动建设。 龙头积极扩产的背景为当下半导体行业供需两旺,成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产,封测环节有望迎来量...