IP，并非你我熟知的知识产权，而是芯片设计领域的“预制构件”，如同芯片世界的“乐高积木”。像搭积木一样，运用现成的IP模块，能大幅压缩芯片的设计周期和成本。这85亿美元的市场，正是这些“积木”堆砌出的价值金矿。20%的年增长率，足以彰显其蓬勃的生命力。回溯过往，IP市场也曾经历蛰伏。早年间，芯片设计公司更...
但华为这次没按常理出牌，别人家芯片升级都是拼纳米制程，他们却搞出了像乐高积木一样的Chiplet技术，把几百个小芯片模块拼接成超级算力。说实话，看到这个新闻我气得笑出声！美国这波操作简直是教科书级别的“科技霸凌”，自己造不出5G就掀别人桌子，发现华为芯片能替代英伟达立马搞全球封杀。但华为的应对实在太解...
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参考消息网6月17日报道据埃菲社6月12日报道，科学家成功设计出像乐高积木一样可重新配置、可堆叠的芯片。美国麻省理工学院的工程师们创造了一种可重新配置的芯片，它或将消除手机、智能手表用户对新终端的需求，从而延长这些产品的寿命并减少电子垃圾。根据发表在英国《自然·电子学》杂志上的一项研究，这种新设计将交...
你知道吗?你手机里指甲盖大小的芯片,正在上演一场“空间革命”——当多芯片封装(MCP)遇上3D堆叠技术,芯片从平面图纸进化成立体摩天楼,性能直接开挂! 💡【技术原理:从“摊大饼”到“叠叠乐”】 传统芯片封装像在平地上建单层小屋,而MCP#D封装则是设计“微型立体城市”。
该芯片是利用硅光子学中的一种新兴技术制造的，这种技术可以在不到5毫米宽的半导体上集成各种系统。指导研究团队的副校长（研究）本-埃格尔顿（Ben Eggleton）教授将其比喻为拼装乐高积木，通过先进的元件封装，利用电子"芯片"将新材料集成在一起。这项发明的研究成果已发表在《自然-通讯》（Nature Communications）上...
国产芯片崛起!握命脉的乐高式研发🚀 🚀 供应链重构:从"卡脖子"到"握命脉" 达摩院玄铁C930的交付(预计2025年3月)标志着中国芯片产业在RISC-V领域构建了完整的供应链闭环。其生态联盟集结了新思科技、Cadence等EDA工具巨头,西门子提供车规级验证支持,中移集成、国网南瑞等垂直领域龙头则负责场景化定制。更关键的是...
该芯片采用了一种新兴的硅光子学技术,能在不足5 mm宽的半导体上集成多种系统。指导研究团队的Ben Eggleton教授将这一过程比作组装乐高积木,通过先进的组件封装技术,使用电子芯片组件来集成新材料。 图1 Alvaro Casas Bedoya博士与Ben Eggleton教授在悉尼纳米科学中心拿着新芯片 ...
全球最大芯片厂商英特尔给出的答案是,采用一整套全新封装技术集成,并最终实现“乐高式”的芯片、性能叠加的整体封装方案。通过这组技术,英特尔希望用小型芯片封装芯片,以实现单片机系统级芯片的性能。 据悉,英特尔是业界第一家实现这种完整三维“乐高式”封装通用解决方案的制造商。 “三层楼”里藏着10块芯片 “这个裸...
简介:随着自动驾驶技术的快速发展,算力需求急剧增长,传统的芯片架构面临严峻挑战。工程师们开发出乐高式可拆卸AI芯片,这一创新设计不仅提高了芯片的灵活性和可扩展性,还有效缓解了算力焦虑。本文将详细解析这一技术的原理、优势及其在自动驾驶领域的应用前景。