乐泰 型号 84-1LMISR4 硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 热固化性热性材料与弹体复合 基材 金属及合金 物理形态 膏状型 ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高, 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高...
汉高乐泰120hp胶水 loctiteAB双组份环氧树脂胶粘胶 50ml ￥135.00 本店由找商网运营支持 获取底价 杭州百乐粘胶有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 有效成分含量 99% 密度 3.5g/cm3kg/m³ 用途范围 电子胶 外观 银浆 粘度 25℃80Pa.s 工作寿命25℃ 18小...
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乐泰84-1LMISR4导电银胶水,专为高端电子产品设计,适用于芯片贴装和导热场合。该胶水具有良好的导电性能和导热性能,可以有效降低产品温度,延长使用寿命。并且,产品具有高可靠性、无毒无味、易操作等特点。使用乐泰胶水,您的电子产品质量将得到有效保障。商品关键词:装胶水;乐泰导热胶;乐泰84-1LMI。
汉高乐泰7063清洗剂嘉 兴loctite除油剂 去除油脂岩屑污渍去除剂 ¥ 145.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 汉高乐泰胶水 有效成分含量: 99%% 密度: 3.5g/cm3kg/m³ 用途范围: 芯片贴装 外观: 银浆 粘度: 25℃80Pa.s 工作寿命25℃: 18小时 完全固化时间: 175℃*60分 芯...
阿里巴巴乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4导电银浆 环氧树脂半导体芯片LED银胶,导电胶,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4导电银浆 环氧树脂半导体芯片LED银胶的详细页面。是否进口:否,品牌:LOCTITE/乐泰,树脂类型:环氧树脂胶粘剂,粘合材料
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产品名称: 含银芯片粘接胶 工作温度: 220℃ 产品特性: 产量高 固化方式: 固化炉 树脂胶分类: 环氧树脂胶 粘度: 8000 粘合材料类型: 芯片粘接 保质期: 12个月 有效期: 12 是否进口: 否 包装规格: 0.03kg 用途范围: 导电芯片粘接 颜色: 银色 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的...
品牌: LOCTITE/乐泰 系列: 乐泰胶 粘合材料类型: 电子元件、金属类 保质期: 18 执行标准: 国标 特色服务: 技术指导 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价...
产品名称: ABLESTIK 84-1LMISR4半导体电子导电银胶 工作温度: 200℃ 有效成分含量: 99% 产品特性: 是一种单组分、低粘度、导电导热性能好的导电银胶。胶流变性能好,出胶速度快,适用于高速点胶封装,无拉丝和拖尾 固化方式: 加热 活性使用期: 1440min 剪切强度: 1MPa 粘合材料类型: 电子元件 执行...