此次xMEMS举办的「xMEMS Live - Asia 2024」技术研讨会带来了多款突破性的产品,其中XMC-2400 芯片作为一项全球领先的“芯片级”主动散热解决方案,凭借其创新的技术展现了巨大的应用潜力。这款芯片不仅为智能手机、VR设备和智能穿戴设备等提供了高效的散热方案,还通过超声波频率实现了气流的主动生成,打破了传统风扇散热...
2024年8月21日 - xMEMS Labs,压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。 借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商...
此次xMEMS举办的「xMEMS Live - Asia 2024」技术研讨会带来了多款突破性的产品,其中XMC-2400 芯片作为一项全球领先的“芯片级”主动散热解决方案,凭借其创新的技术展现了巨大的应用潜力。这款芯片不仅为智能手机、VR设备和智能穿戴设备等提供了高效的散热方案,还通过超声波频率实现了气流的主动生成,打破了传统风扇散热...
8月21日,xMEMS公司推出了一款XMC-2400 µCooling芯片,这是一款全硅微型气冷式主动散热芯片。 简单来说,这颗芯片可以实现和风扇类似的主动风冷散热效果,但体积却要小得多。 XMC-2400芯片尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm,重量不到150毫克,放在指尖上都会觉得小。 尽管尺寸小巧,这颗芯片在1000Pa的背压下,每秒可移...
xMEMSXMC-2400 µCooling™主动散热芯片 XMC-2400 µCooling™是xMEMS最新研发的全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商首次可以利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCooling™将主动式...
8月21日,xMEMS公司推出了一款XMC-2400 µCooling芯片,这是一款全硅微型气冷式主动散热芯片。 简单来说,这颗芯片可以实现和风扇类似的主动风冷散热效果,但体积却要小得多。 XMC-2400芯片尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm,重量不到150毫克,放在指尖上都会觉得小。
2024年8月21日 - xMEMS Labs,压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。 借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商首次可以...
主动散热芯片XMC-2400发布 仅1.08mm厚 每天分享科技热点! 近日,微电子机械企业xMEMS发布了XMC-2400主动式冷却芯片。 该芯片封装尺寸为9.26*7.6*1.08mm,质量不到150mg,是同性能主动散热器的4%。 据介绍,XMC-2400内部包含四组共计八个双单元,在侧面和顶部具有通风开孔,能够在1000Pa的背压下,每秒移动39cm³的...
与此同时,研讨会上还将展示全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片——xMEMS XMC-2400 µCooling™,一款专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案而设计的芯片。 研讨会议程 日前,xMEMS已在其官网公布本次研讨会详细议程,议程主要内容为固态保真微型扬声器与超声波发声的主题演讲、Skyline动态阀门与Presidio 2分...
中国,北京 - 2024年8月21日 -xMEMSLabs,压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。