深圳丹邦科技股份有限公司关于全资子公司被债权人申请破产清算的进展暨风险提示公告一、概况深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“丹邦科技”)全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”或“被执行人”)于2025年1月14日收到东莞市第一人民法院受理申请人东莞市天益人力资源有限公司对被申请人广东丹邦的破产清算申请,并指定广
广东丹邦科技有限公司成立于2009年08月25日,位于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18,目前处于开业状态,经营范围包括设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度...
广东丹邦科技有限公司是深圳丹邦科技股份有限公司全资子公司,深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年,注册资本1.6亿元人民币,于2011在深圳证券交易所挂牌上市企业(股票代码:002618)。公司在职员工约1000人,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发...
广东丹邦科技有限公司是广东丹邦科技有限公司旗下品牌。广东丹邦科技有限公司成立于2009年08月25日,公司创立于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18;主要经营范围为设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,并提供上述产品的技术...
丹邦科技是深圳丹邦科技股份有限公司旗下品牌。深圳丹邦科技股份有限公司于2001年11月20日创建,法定注册地址为深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼;经营范围为一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳...
简介:深圳丹邦科技股份有限公司 (曾用名:深圳丹邦科技有限公司) ,成立于2001年,位于广东省深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54792万人民币,实缴资本54792万人民币,并已于2021年完成了定向增发。通过天眼查大数据分析,深圳丹邦科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招...
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日,注册地位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼,法定代表人为钟强。经营范围包括一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐...
深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,注册资本1亿元人民币,实际投资近10亿元,在职员工约1200人,是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是中国大的挠性电路与材料制造商和供货商之一。 丹邦公司拥有现代化无尘1000级厂房,欧美日进口生产和检测...
云南丹邦科技有限公司成立于2020年05月26日,位于云南省昆明市滇池度假区绿地滇池国际健康城17栋405号,目前处于开业状态,经营范围包括电子产品及技术的研究开发;计算机软硬件及网络设备的研究开发;国内贸易、物资供销。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)等。 2、人员情况云南丹邦科技有限公司法定...
深圳光明新区丹邦科技有限公司成立于2017年06月15日,位于深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207,目前处于开业状态,经营范围包括研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子...