CMP技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面。如今大规模的电子产品催生了化学机械抛光技术的广泛应用,使得这一项老技术焕发了新的生命力,在集成电路及微电子生产方面,它是实现大面积全局平坦的唯一解决方案,在现代社会电子化进程中起着...