一、晶圆切割机 晶圆切割机是中微半导体的主要产品之一,是用于制造光电元器件的关键工艺设备。其主要特点是切割速度快,效率高,并且能够实现极高的切割精度,能够在不损伤晶片的情况下将晶圆切割成所需的形状和尺寸,操作简单易上手。晶圆切割机被广泛应用于LED、激光二极管、太阳能电池等领域。 二、CVD...
中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称:中微公司)是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备,是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来,中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务,是所在领域中国的领军企业和世界的新星。
中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称:中微公司)是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备,是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来,中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务,是所在领域中国的领军企业和世界的新星。
中微公司(AMEC):2004年成立,2019年上市,主营业务是高端刻蚀设备及泛半导体设备的研发、生产和销售,主要产品有刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备,下游应用包括集成电路制造、LED外延片、功率器件、MEMS。总人数1722人。 图:中微公司的业务结构,来自中微公司 ...
简介:中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (曾用名:中微半导体设备 (上海) 有限公司) ,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61927.9423万人民币,实缴资本18741.3852万人民币,并已于2021年完成了定向增发,交易金额逾82亿人民币。通过天眼查大数据分析,中微...
简介:中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (曾用名:中微半导体设备 (上海) 有限公司) ,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61927.9423万人民币,实缴资本18741.3852万人民币,并已于2021年完成了定向增发,交易金额逾82亿人民币。通过天眼查大数据分析,中微...
1 深耕微观加工关键高端设备，国产替代领军者 1.1 十九年砥砺前行，成就刻蚀设备+MOCVD 国产龙头 深耕刻蚀设备与 MOCVD 设备，横向开拓薄膜沉积等设备领域。中微公司成立于 2004 年，主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，基于在 半导体设备制造产业多年积累的专业技术，由 MOCVD 和刻蚀设备起步，...
半导体产业链的上游由为设计、制造和封测环节提供软件及知识产权、硬件设备、原材料等生产资料的核心产业组成。 晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类,其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右,其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的...
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供具竞争力的高端设备和高质量的服务。2024年8月16日，中微半导体设备（上海）股份有限公司在其官微发表声明称，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入“中国...