中微公司深耕高端微观加工设备领域多年，持续加码创新研发，此次多款新产品的推出是公司在半导体薄膜沉积设备领域的新突破，也为公司业务多元化发展提供了强劲的增长动能。中微公司自主研发的具备超高深宽比填充能力的12英寸Preforma Uniflex® HW设备，继承了前代Preforma Uniflex®CW设备的优点，可灵活配置多达五个双...
一、晶圆切割机 晶圆切割机是中微半导体的主要产品之一,是用于制造光电元器件的关键工艺设备。其主要特点是切割速度快,效率高,并且能够实现极高的切割精度,能够在不损伤晶片的情况下将晶圆切割成所需的形状和尺寸,操作简单易上手。晶圆切割机被广泛应用于LED、激光二极管、太阳能电池等领域。 二、CVD...
中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家以 中国为基地,面向全球的微观加工高端设备公司.中微公司基于 在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术,跨足半导体芯片前 端制造,先进封装,发光二极管生产,MEMS制造以及其他微观制 程的高端设备领域,其集成电路制造设备已被广泛应用于国际一 线客户从65纳米到5纳米及更先进的...
1 深耕微观加工关键高端设备，国产替代领军者 1.1 十九年砥砺前行，成就刻蚀设备+MOCVD 国产龙头 深耕刻蚀设备与 MOCVD 设备，横向开拓薄膜沉积等设备领域。中微公司成立于 2004 年，主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，基于在 半导体设备制造产业多年积累的专业技术，由 MOCVD 和刻蚀设备起步，...
个人预判，这拨半导体行情的领军龙头，如果上海微上市了，那就是上海微；否则，中芯国际和中微公司的概率非常大！中微公司看点：1、半导体设备龙头，行业高度集中，竞争格局较好；2、半导体设备国产化率普遍10-25%，国产替代空间大；3、产业生命周期估值法下，低渗透率，叠加今年为科技大年，市值和估值有提升空间；4...
8月16日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。2024年1月31日（美国东部时间），美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入...
中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端半导体设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。公 司 2004 年由尹志尧博士等人回国创立，2007 年首台 CCP 刻蚀设备研制成功，2012 年首台 MOCVD 设备研制成功，目前产品已具备国际竞争力，公司 ICP刻蚀设备已趋于成熟，截至 ...
中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称:中微公司)是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备,是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来,中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务,是所在领域中国的领军企业和世界的新星。
中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称:中微公司)是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备,是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来,中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务,是所在领域中国的领军企业和世界的新星。