APM V2.8飞控板核心MCU采用ATMEL的8bit ATMEGA2560,整合三轴陀螺仪与三轴加速度的六轴MEMS传感器MPU6000。高度测量采用高精度数字空气压力传感器MS-5611,板载16MB的AT45DB161D存储器,三轴磁力计HMC5883,8路PWM控制输入,11路模拟传感器输入,11路PWM输出(8路电调电机+3路云台增稳)。GPS 模块可选MTK3329及支持ublox...
为用户提供良好使用体验是官网第一要务,3.0版本构建“内容架构、技术性能、用户安全、运营支撑”为主的极致官网体验。 1.内容升维提升用户浏览门户体验上限 官网平台承载着各大业务乃至用户对整个移动云品牌信息触达的任务,自官网2.0之后,内容呈现在业务信息传递、用户获取效率、内容交互体验方面都已无法满足现阶段产品能力...
信驰达科技针对蓝牙数字钥匙推出的多款基于CC2642/CC2640/CC2340的蓝牙模块,均已成熟量产,适用于单点手机蓝牙钥匙方案和多锚点蓝牙手机钥匙方案,在领域得到非常广泛的应用。 深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于物联网射频通信方案的高新技术企业,车联网联盟(CCC)和智慧车联产业生态联盟(ICCE)会员,通过...
在产品服务板块,Visionbank AI官网全方位地呈现了维视的智能化视觉产品生态,即1个“工业视觉检测大脑”(VisionBank AI智能视觉开发平台)、3大标准化智能硬件(视觉部件、智能传感器、智能一体化设备)和N个行业解决方案及细分场景共同形成的“1+3+N”工业智能体。 在此,您可以快速了解详实的产品简介、产品特性、技术参...
Assembly (IAR).rar 描述:(IAR)代码例程 C语音.rar 描述:(C语音)代码例程 芯片数据手册.zip 描述:芯片数据手册 [相关器件] HCF4069YUM013TR 逆变器,HCF4069U - Automotive Logic ICs-AUTOMOTIVE 立即购买 版权声明:网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文...
最初我在研究TSMC的营收数据时,想当然地以为它所有的营收都是晶圆代工收入,所以就直接用全部营收去乘以各个工艺节点营收占比去求单个工艺的收入但事实上,TSMC的营收里只有不到90%的营收是来自晶圆制造代工,其余的超过10%的收入是MASK和先进封装之类的收入。我们在计算各个工艺节点晶圆代工收入时必须排除这个数据 ...
小封装、易设计,双头供电灯带极简方案 | PD SINK协议芯片ECP5701//ECP5702支持 eefocus_3977867 2089 06/12 11:18方案 《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》 联合分享会 与非网 1.9万 2023/11/30直播 i.MX 6SoloX应用处理器芯片版本1.2与1.3对比 恩智浦 316 2023/11/15资料...
Modelsim官网各版本下载地址 http://model.com/content/modelsim-se-downloads-support 其中包含6.4~6....
与非网 811 07/19 15:31方案 基于单片机开发的风力摆控制系统电赛设计(源代码+实验报告) 无限星空 1359 07/19 14:01方案 基于STM32开发的两轮自平衡小车系统设计(原理图、PCB图、源代码) 无限星空 2707 07/18 10:56方案 基于STM32单片机两轮自动平衡小车蓝牙APP控制 加超声波避障和跟随模式设计OLED屏显示 ...
SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件,它能够用数学预测不同情况下,元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。 附件内容为ADI公司芯片所有的spice模型,已经更新到最新,multisim11可用,全CIR格式。ADI SPICE模型库 包括符号、模型、PCB封装和...