简介:江苏上达半导体有限公司 (曾用名:江苏上达电子有限公司) ,成立于2017年,位于江苏省徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14576.5181万人民币,实缴资本14576.5181万人民币,并已于2024年完成了战略融资,交易金额1500万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏上达半导体有限公司共对外...
江苏上达半导体有限公司是一家瞪羚企业(2024)、高新技术企业(2024),该公司成立于2017年06月30日,位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧,目前处于开业状态,经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的...
上达半导体成立于2017年,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路,具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。 所属公司:江苏上达半导体有限公司 法定...
江苏上达半导体有限公司是一家瞪羚企业(2024)、高新技术企业(2024),该公司成立于2017年06月30日,位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧,目前处于开业状态,经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的...
江苏上达半导体有限公司是一家集COF研发、设计、加工、封装、生产经营为一体的国家级高新技术企业,是国内首个具有Pitch 18um级COF量产能力的生产厂家。公司核心技术来自全资收购的日本 FLEXCEED株式会社,公司的COF工艺技术填补了中国大陆驱动芯片关键封装测试材料的空白,公司将持续优化革新工艺,不断构筑在全球COF行业的技术...
江苏上达半导体取得液体化工药液回收装置专利，能够确保药液的稳定回收 金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏上达半导体有限公司取得一项名为“一种液体化工药液回收装置”的专利，授权公告号CN222765799U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种液体化工药液回收装置，包括循环主管、...
自2017年在江苏邳州经济开发区落户以来，上达半导体一直致力于COF技术的研发与创新，致力于打破高端覆晶薄膜封装基板被日韩垄断的局面。其创始人李晓华先生具有敏锐的市场洞察力，早在2018年就通过香港上达实业收购了COF技术的源头——日本Flexceed株式会社，这一战略举措极大地推动了公司在COF技术领域的研发进展。经过两年多...
行业: 电子技术/半导体/集成电路 全称: 江苏上达半导体有限公司。 发展阶段 阶段: 战略投资,1500万人民币。 排名: 徐州半导体人气排名第34名 徐州人气排名第356名 荣誉: 国家知识产权优势企业 科技型中小企业 根据算法标注 工资: 71.5%的岗位拿4.5-8K。 要求: 学历:不限最多,占57.1%。经验:不限最多,占...
1 上达半导体 战略投资 2017-06-01 广东省 上达半导体是一家半导体材料及元器件封装测试服务商,专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。 ... 展开 ...
江苏上达半导体有限公司成立于2017年06月30日,注册地位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧,法定代表人为李晓华。经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出...