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型号规格 品牌：三星（SAMSUNG）类型：eMMC 5.1嵌入式存储芯片 容量：16GB 封装：BGA-153（153球栅阵列封装）工作电压：1.8V-3.6V 尺寸：4.1mm×7.7mm×1.5mm 性能特点 支持高速读写：顺序读取速度3500MB/s，顺序写入速度3000MB/s 兼容性：符合eMMC 5.1标准，适用于移动设备、工业控制等领域 安全性：内置...
品牌 三星 封装 FBGA 批号 22+ 数量 12000 版本 eMMC 5.1 容量 128 GB 工作电压 1.8 / 3.3 V 接口 HS400 封装尺寸 11.5 x 13 x 1.0 mm 工作温度 -25 ~ 85 °C 产品状态 在售 应用 广告机/笔电 可售卖地 全国 型号 KLMDG4UCTA-B041 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的...
三星作为半导体行业的领导者,其eMMC产品以其高性能、低功耗和可靠性而闻名。三星的eMMC系列支持最新的接口标准,如eMMC 5.1,提供了卓越的数据传输速度和能效,非常适合智能手机、平板电脑等移动设备使用。 三星eMMC存储芯片厚度的具体数值 三星eMMC存储芯片的厚度因型号和规格而异。例如,根据三星提供的信息,某些eMMC 5.1型...
三星eMMC 8GB KLM8G1GETF-B041 内存存储颗粒芯片 分享 规格型号:KLM8G1GETF-B041安装类型:表面贴装型应用领域:消费级存储容量:8Gbit封装规格:FBGA补充参数:2023+产品系列:8GB eMMC包装方式:盒装生产批号:2023输出电流:标准输出电压:标准订货号:KLM8G1GETF-B041...
KLMCG4JETD-B041 eMMC 嵌入式多媒体卡 128Gb x4 集成电路芯片 64GB ￥120.00 查看详情 K4A8G085WC-BCTD DDR4 动态随机存储器 SAMSUNG三星 2666 Mbps 全新 DRAM ￥28.00 查看详情 NT5CB512M8EQ-FL DDR3 存储IC NANYA/南亚 封装FBGA78 批次1931 ￥20.00 查看详情 K4F8E304HB-MGCJ BGA SAMSUNG/三星 256*32...
三星emmc芯片烧录后怎么清除掉和新的一样 本用户手册将为大家介绍W5300E01-ARM,它是W5300基于ARM920T的功能评估测试板。共分为9大板块,包括有概述、产品说明、硬件设计向导、板操作、配置开发环境、Linux 内核补丁与编译、根文件系统、启动程序及附录等。上一篇博文里我们为大家介绍了概述、产品说明及硬件设计向导的...
K4F8E304HB-MGCJ BGA SAMSUNG/三星 256*32 LPDDR4 存储IC/颗粒 ￥16.50 本店由淘IC(深圳)运营支持 获取底价 深圳市虞达美电子有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 三星 封装 FPGA,BGA,QFP,SOP12 批号 新年份 数量 2000 湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时...
第一步：识别芯片代号 三星的emmc芯片命名规则通常是由两部分组成：首先是识别芯片代号，其次是函数代码和工艺制程等信息。例如，三星最新推出的64GB emmc存储芯片代号为KMQX10013M-B419。第二步：识别函数代码 在上述芯片代号中，KMQX10013M表示函数代码，每个emmc芯片都有自己的函数代码，用于描述其功能和特性。其中...
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