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成就如此大容量颗粒,是因为三星使用的是 TSV 封装技术,而且性能更强悍,还能节能。 此外,128GB DDR4 DRIMM主频目前只有2400MHz,未来会逐步提升到2667MHz甚至更高3200MHz。除了应用在RDIMM上,三星预期会将 TSV 封装技术导入HBM中;目前三星正与NVIDIA在HBM上进行合作,2016年英伟达 帕斯卡也许就会用到三星的HBM。
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今天刚到的三星内存条..今天刚到的三星内存条,8g ddr4 2666,打算和自己电脑上的海力士8g ddr4 2666组成双通道,不过不过有一点离谱的是,电脑上的海力士运行显示2667mhz。大佬帮忙看看稳妥不