此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。据Wccftech报道，高通希望三星能参与到第五代骁龙8的生产上，即便只是一小批...
根据业内人士的爆料，台积电2nm工艺量产时间将为2025年的上半年，这也和苹果新机上市的时间相对应。值得一提的是，台积电老对手的三星，也同样将在2025年量产2nm工艺芯片，性能和功耗分别提升12%和25%以上。届时，不知道三星是否能够拿下三星之外的大订单？
总之，尽管三星和台积电在3nm工艺上取得了重要的突破，但他们面临着巨大的良品率挑战。这不仅关系到公司的财务状况，还关系到市场地位和未来竞争力。他们需要采取一系列措施，包括技术创新、投资、管理能力的提升和环保措施的改进，以解决这一问题。
目前三星和台积电（TSMC）都已在3nm制程节点上实现了量产，前者于2022年6月宣布量产全球首个3nm工艺，后者则在同年12月宣布启动3nm工艺的大规模生产，苹果最新发布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro应用了该工艺。据ChosunBiz报道，虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不过两者都遇到了良品率方面的问题，都正...
一个信号是，三星于去年6月份正式宣布其已开始大规模生产基于3nm GAA制程工艺技术的芯片，作为对比，台积电的3nm，晚了一年，且用的还是FinFET工艺。在不考虑三星良率的情况下，摆在苹果等一众客户面前的3nm制造商的选择，有两个，三星和台积电，而台积电在先进工艺的代工上已经有了一家独大的势头。此前，6月份，...
鉴于台湾巨头计划在 2027 年之前转向 1.4 纳米，三星已经开始 2 纳米工艺的工作，并计划很快转向 1.4 纳米工艺，因此有可能领先台积电两年时间。 在最近的财报电话会议上，三星承诺对其代工部门充满信心，尽管有可能分拆的传言，因此可以肯定地说，三星代工部门不会放弃。值得注意的是，鉴于现有技术（尤其是 3 纳米...
可以说三星的工艺发展节奏还是很快的，只不过三星更先进的1.4nm工艺要到2027年才能投产，时间上会稍微慢一些。而台积电工艺也是不甘示弱，根据此前获得的消息，台积电2nm芯片制程研发进度超出预期，如果一切顺利，台积电将在2025年开始量产2nm产品。而且2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键，它能够为芯片提供更高的...
为了反击,三星大手笔押注3nm节点,在GAAFET的基础上自研MBCFET架构,试图与台积电一较高下,夺回失去的订单和客户,一个潜在的信号是——英伟达正在和三星试水其3nm工艺。 三星和台积电在3nm之间的博弈,被认为是“既分高下,也决生死”。 9月19日,亮见联合腾讯科技,特邀知名半导体投资人、腾讯新闻作者 启哥有何妙计 陈...
目前来看是台积电的工艺相对比较好，简单来说目前头部公司例如苹果，高通，英伟达等等都是采用的台积电的...
1 三星8nm工艺和台积电7nm工艺区别为：沟道长度不同、单位密度不同、功耗不同。一、沟道长度不同1、三星8nm工艺：三星8nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度比台积电7nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度要短。2、台积电7nm工艺：台积电7nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度比三星8nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度要长。二、单位...