其中,所述阈值基于所述半导体晶圆的面积和颗粒的直径设定。 11.根据权利要求7或10所述的半导体晶圆表面颗粒度的检测系统,其特征在于,所述半导体晶圆的面积为4~12英寸,所述定位框的个数为5~9个。 说明书 技术领域 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体晶圆表面颗粒度的检测方法和装置。 背景技术 在半导体制...
本发明提供一种半导体晶圆表面颗粒度的检测方法和装置,在半导体晶圆上刻录定位框;确定颗粒度检测工艺前后所有定位框中颗粒数的增加量;基于所述增加量判断颗粒数是否符合预设条件,不需要晶圆颗粒度检测专用设备,也不需要在专门的实验室,即可实现半导体晶圆表面颗粒度的检测,不受检测条件的影响,应用广泛;本发明采用显微镜...