表1.よく使われる周波数のための標準E96抵抗 周波数 264 kHz タイミング抵抗R(T kΩ) 178 300 kHz 154 400kHz 113 500kHz 88.7 1MHz 40.2 2MHz 15.8 2.2MHz 13.7 Note:このデバイスは最低300kHzまで動作するように規定されている.264kHzの値は,300kHz での外部同期を可能にするためのもので...
図 4に示すように,デバイスの外部で新 しいアーキテクチャに必要なのは,Rを4/5 低減する(つまり RLOWDCR = 1/5Rnomdcrにする)ことだけです.優れたS/N比 によって,わずか 2mVの検出信号で出力でのジッタを低減 できます.DCR を小さくすると,重いシステム負荷での電力 効率が向上し...
Initializing Hardware... System Bootstrap, Version 17.2.1r[FC1], RELEASE SOFTWARE (P) Compiled Thu 02/20/2020 23:47:51.50 by rel Current ROMMON image : Primary Last reset cause : SoftwareReload C9300-48UXM platform with 8388608 Kbytes of main memory Preparing to...
3574-02-J iii Contents 3C H A P T E R 4C H A P T E R INDEX 安全上の警告 2-4 電気機器を扱う際の注意事項 2-4 電話回線を扱う場合の注意 2-4 静電破壊の防止 2-4 FCC クラス A 規格への準拠 2-6 サービス アダプタの取り外しおよび取り付け...
R t F t TIMEOUT SMBDATA和SMBCLK低时复位 串行接口 25 90 %至90% SMBDATA的10 %至90% SMBCLK的 90% SMBCLK至SMBDATA 10% 10%至10%的 90 %至90% 90% SMBDATA对SMBCLK 10% (注5 ) f SCL t BUF R ONF V IL V IH I_LEAK I OL C in V OH = 5.5V (注4 ) 0 4.7 4.7 50 4 4...
–65°C ～ 150°C リード温度(半田付け,10 秒) FE,R パッケージのみ ...300°C ピン配置 TOP VIEW OUT 1 OUT 2 OUT 3 OUT 4 ILIM 5 SET 6 12 IN 11 IN 13 10 IN OUT 9 IN 8 TEMP 7 IMON DF PACKAGE 12-LEAD (4mm × 4mm) PLASTIC DFN TJMAX = 125°C, θJA = 41°C/...
(3mm × 2mm) Plastic DFN –40°C to 125°C LT3050EDDB-3.3 LT3050EDDB-3.3#TR LFWR 12-Lead (3mm × 2mm) Plastic DFN –40°C to 125°C LT3050IDDB-3.3 LT3050IDDB-3.3#TR LFWR 12-Lead (3mm × 2mm) Plastic DFN –40°C to 125°C LT3050EDDB-5 LT3050EDDB-5#TR LFWS 12-Lea...
R4700 CPU at 150Mhz, Implementation 33, Rev 1.0, 512KB L2 Cache 6 slot midplane, Version 1.3 Last reset from power-on Bridging software. X.25 software, Version 3.0.0. SuperLAT software (copyright 1990 by Meridian Technology Corp). TN3270 Emulation software. 4 Ethernet/IEEE 802...
Cisco trademarks, go to this URL: https://www.cisco.com/go/trademarks.Third-party trademarks mentioned are the property of their respective owners.The use of the word partner does not imply a partnership relationship between Cisco and any other company.(172...
最小値 1.65 0 0 0 0 0 -40 -40 公称値 最大値 11 5.5 100 5.5 5 IOCP,min 125 150 単位 V V kHz V mA A ℃℃ 6.4 熱に関する情報 熱評価基準 (1) RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 デバイス PWP (HTSSOP) ピン数 48.3 デバイス RTE (WQFN) ピン数 55 単位 ℃/W Copyright ...