「どこよりも小さく・薄く・細く」フォトエッチング技術×拡散接合技術が切り拓く新たな未来。UPTは、超微細加工技術でニーズに対応し、半導体分野を中心とした先端分野のものづくりパートナーを目指します。
半導体テスト向けソリューション 異方性導電シート UHSS® テストソケットMMS テスト⽤プローブピン Union Contact™ プローブピンセーバー サーマルソリューション コールドプレート 水冷ヒートシンク 小型(薄型)ヒートシンク カスタムオーダーシム シム・スペーサー シムリング...