高耐熱性 二次実装アンダーフィル材“流動性試験” - パナソニック 2017年11月20日 焦電型赤外線センサ PaPIRs(パピルス) 2017年9月25日 モーションコントロール PLCとACサーボモータによるワンストップソリューションご紹介- パナソニック ...
パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化~2019年1月より本格量産を開始 1月 10日 パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化~2019年1月より本格量産を...
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50 3.6 比誘電率(Dk)@14GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50 - 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.002 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 - ...
インダクタ:車載用パワーインダクタ MFシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。 6月 7日 新商品 インダクタ:車載用パワーインダクタ MSシリーズ (2品番) の品番拡大を行いました。 3月 22日 更新 インダクタ:車載用パワーインダクタ LPシリーズ (M0530M/M0630M) の耐震性が10G...
3月17日 (水)~19日 (金) SEMICON China 2021 [Shanghai] Shanghai New International Expo Centre ■半導体封止材/実装補強材 ■半導体パッケージ基板材料 詳しくはこちら 2月16日 (火)~3月19日 (金) ITmedia Virtual EXPO 2021 春 [スマートファクトリー EXPO] ■予兆保全や工場IoT化のデバイ...
パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化~2019年1月より本格量産を開始 1月 10日 パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化~2019年1月より本格量産を...
2019年9月10日 光アクティブコネクタ Vシリーズ 大容量データの高速伝送に最適 2018年9月28日 高耐熱性 二次実装アンダーフィル材“流動性試験” - パナソニック 2017年11月20日 焦電型赤外線センサ PaPIRs(パピルス) 2017年9月25日 ...
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50 0.002 誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50 - 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.06 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) 19 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) 18 ...
インダクタ:車載用パワーインダクタ MFシリーズ (1品番) の品番拡大を行いました。 6月 7日 新商品 インダクタ:車載用パワーインダクタ MSシリーズ (2品番) の品番拡大を行いました。 3月 22日 更新 インダクタ:車載用パワーインダクタ LPシリーズ (M0530M/M0630M) の耐震性が10G...
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50- 誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板 共振器法,C-24/23/50- 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)- 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa)- 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa)- ...