半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ プラスチック成形材料 LED用 プラスチック成形材...
半導体パッケージ パナソニックは大型・狭ピッチ化が進む半導体パッケージ向けの基板材料・封止材や実装補強用の液状材料・接着材等、お客様のニーズに最適な電子材料をご提供いたします。BGA CSP NCP, CUF 大画面封止 FC-BGA PoP, MUF 実装補強 モジュール封止推奨商品...
年6月 パナソニックの半導体事業を、パナソニック セミコンダクターソリューション (株) に承継させる吸収分割を実施。 年7月 パナソニック液晶ディスプレイ (株) をAVCネットワーク社から移管パソニックサイクルテック (株) をアプライアンス社に移管 年4月 モータービジネス...
GaNオンシリコン パワーデバイスは、次世代化合物半導体技術のひとつとして大きく注目されています。高電力密度の特長を持ち、例えば電源やアダプタなどの基板実装面積を小さくでき、また、エネルギー効率改善のための重要なキーデバイスでもあります。一般的に、GaNパワーデバイスはサーバーフ...
最新型の円筒型リチウム電池「4680」。直径が46㍉メートル、高さが80㍉メートルある=2024年9月9日午後1時33分、和歌山県紀の川市打田、渡辺七海撮影 この写真の記事を見る 無断転載・複製を禁じます 関連ニュース EV蓄電池生産に最大3479億円補助 トヨタやスバルなどの計画に ホンダ、日産に...
きっかけは、昨夏にデジタル・フロンティア(以下、DF)映像制作部へ広告代理店からパナソニックの4Kプロモーション用映像企画の相談があったことだった。「企画するにあたり、クライアントから求められたのが『4Kと60P』による映像表現でした。4Kを謳うコンテンツが増え始めましたが、60P(...
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、組込みSIM(eSIM)メーカーとして初めて、出荷前のeSIMへの通信認証情報(証明書や通信事業者のプロファイルなど)の書込みに向けたGSMAの認定を取得したことを発表しました。STは、より便...
米エヌビディア純利益7.3倍の2.3兆円 AIブームで半導体需要 AIと人間のやりとり、より自然に 音声や動画、新機能競い合う スパコン「富岳」で純国産の生成AIモデル 東工大・富士通など開発 ソトバンク、生成AI開発に1500億円 計算能力を国内最大級に メ、新たな生成AIモデル「ラマ3」発表 イン...
インフィニオン テクノロジーズ(FSE: IFS / OTCQX: IFNNY)とKlika Techは、パートナーシップ契約を締結しました。インフィニオンの半導体ラインアップと、Klika TechによるIoTクラウドとアマゾンウェブサービス(AWS)のフィールド蓄積を基盤として、 スマートビルディング用の画期的なソリ...
[J] . 半導体産業新聞 . 2019,第2372期 机译:成立了NTT和其他工业集团研究光通信技术的日本电报电话公司(NTT,东京千代田区),英特尔,索尼公司(东京都港区)是三个新的工业集团。建立。促进利用光电子融合技术的光子相关技术的研究和开发,并致力于建立可支持超高容量通信的光网络技术。 3-3处理领域美国Micron Techno...