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銅箔厚み (µm) 18 フイルム厚み (µm) 100 板厚(µm) 136 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm) 2.2 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm) 2.2 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%) 0.004 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%) 0.003 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)125 板厚(µm)161 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)2 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)2 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)-0.015 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)-0.012 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)75 板厚(µm)111 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)1.6 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)1.6 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.001 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.009 ...
銅箔厚み (µm) 18 フイルム厚み (µm) 50 板厚(µm) 86 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm) 1.5 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm) 1.5 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%) 0.0233 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%) 0.0069 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)125 板厚(µm)161 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)2 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)2 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)-0.015 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)-0.012 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)150 板厚(µm)186 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)0.75 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)0.75 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.023 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.028 ...
銅箔厚み (µm) 18 フイルム厚み (µm) 150 板厚(µm) 186 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm) 1.6 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm) 1.6 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%) -0.023 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%) -0.025 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)75 板厚(µm)111 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)1.6 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)1.6 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.001 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.009 ...
銅箔厚み (µm)18 フイルム厚み (µm)12.5 板厚(µm)30.5 ピール強度.90°:JIS C 6471.A (mm)1 ピール強度.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)1 寸法安定性.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)-0.0183 寸法安定.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)0.0739 ...