米国が、30年間で3分の1以下に減った半導体の自国生産能力を再興しようとしている。市場原理とグローバル化を追求し、半導体生産は国際分業体制に委ねてきたが、方針を転換した。その背景には、唯一の超大国だ…
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半導体/エレクトロニクス開発への生成AIの活用 詳細はこちら → プレスリリース チップ設計を短期化するブレイクスルー生成AIソリューション 詳細はこちら → ビデオ This is a modal window. The Playback API request failed for an unknown reason Error Code: VIDEO_CLOUD_ERR_UNKNOWN...
理化学研究所などのチームが、次世代コンピューターに期待される「量子コンピューター」の心臓部となるチップをシリコン半導体で作り、高い精度で操作することに成功した。量子コンピューターには、超伝導型やイオ…
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半導体・電子部品を 1個から短納期でお届け 採用情報 現在の募集・採用情報は こちらから 最新情報 ニュース・お知らせへ 2024年 12月12日 チップワンストップ、Schaffner社の製品の取扱いを開始 2024年 11月5日 品質保証期間延長・JCB/American Express/Diners利用可能へ...
1980年代～1990年代: 半導体製造技術の進歩によって、より多くのコンポーネントを1つのチップに集積することが可能になりました。ミックスドシグナル統合により、チップはアナログ信号とデジタル信号の両方を処理できるようになりました。 2000年代～2010年代: SoCは、Wi-Fi、Bluetooth、および...
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半導体業界で最大かつ最も高度なサイズである 300mm ウエハは、200mm ウエハに比べて 2 倍以上のチップ製造数を達成できます。したがって、より多くの 300mm ウエハ製造能力を確保すると、より多くのチップを製造すると同時に、製造チップ 1 個あたりのエネルギーと水の使用量...