5.4 Thermal Information THERMAL METRIC(1) RθJA RθJC(top) RθJB ψJT ψJB RθJC(bot) Junction-to-ambient thermal resistance Junction-to-case (top) thermal resistance Junction-to-board thermal resistance Junction-to-top characterization parameter Junction-to-board characterization parameter ...
熱抵抗 対 回路基板の銅面積 3.0 21 PowerPAD熱特性強化パッケージ OPA454は,チップとパッケージ表面間の熱抵抗(θJC)が非 常に低い,SO‑8およびHSOP‑20のPowerPAD付きで供給されて います.これらのパッケージは露出サーマルパッドを備えてい ます.このパッドはチップと直接に熱...
θJA は,1 立方フィートの密閉容器内で測定された,自然体流で の周囲とジャンクションの間の熱抵抗です.θJC は,ジャンク ションとケースの間の熱抵抗です. 表 7. 熱抵抗 Package Type CP-56-9 2S2P or 1S Test Board 2S2P Test Board with 36 Thermal Vias θJA 371 273 θJC Unit 5.42...
VIN– to AGND Digital Inputs to DGND Digital Outputs to DGND AGND to DGND Input Current to Any Pin Except Supplies1 Operating Temperature Range Storage Temperature Range Junction Temperature TSSOP Package θJA Thermal Impedance θJC Thermal Impedance Lead Temperature, Soldering Vapor Phase (60 sec)...