埋孔:Buriedvia的简称,实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。 6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。 6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-...
因此，盲孔价格相对通孔更贵些。3、埋孔 埋孔是隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内层，表...
与通孔不同的是,盲孔只需要在PCB板的一侧进行钻孔,因此需要更高级的电镀和填充技术来实现导电。同时,盲孔的制造精度也要求更高,以保证孔内壁的光滑度和导电性。 三、埋孔(Buried Via) 埋孔是三种孔类型中最复杂的一种,它完全位于PCB的内部层之间,不与板的任何一侧相连。埋孔通常用于实现内部层之间的隐蔽连接,...
埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指...
通孔:通常使用机械钻头或激光钻孔技术,并进行金属化处理。 盲孔:主要使用激光钻孔技术,也可以采用化学蚀刻方法,同样需要金属化处理。 埋孔:通过叠层压合和激光或机械钻孔技术形成,并进行金属化处理。 应用场景: 通孔:适用于需要机械支撑和电气连接的插件元件。
在印刷电路板(PCB)中,通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型,每种都有其独特的应用和特点。以下是它们之间的主要区别: 通孔(Through-Hole) 定义:通孔是从电路板的一侧贯穿到另一侧的孔,完全穿透整个电路板。 用途:主要用于为元件引脚提供电气连接,允许在电路板的两侧进行焊接。此外,通孔还用于机械支撑。
在PCB设计和制造过程中,我们通常会使用通孔、盲孔、埋孔来满足设计需求和性能要求,那它们又有什么区别呢? 1、通孔 通孔是PCB中相对简单常见的通孔类型,需要在PCB上钻一个孔(顶层钻到底层)并用导电材料(例如铜)来填充创建。常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。通孔费用相对便宜,但对于高密度的HD...
🔍 通孔:通孔是指从电路板的一侧穿过到另一侧的孔,能够完全贯穿整个电路板。它们主要用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。🔧 盲孔:盲孔(Blind via)是内层与外层之间的连接导通方式。🛡️ 埋孔:埋孔(Buried via)是内层与内层之间的连接导通方式,通常采用激光成孔技术。🌐 埋盲孔的成孔方式有...
通孔埋孔盲孔截面示意图 通孔：Plating Through Hole简称 PTH，是PCB里面最常见的一种孔，用于不同层次...
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件电气连接的重要载体,其中的通孔(Plating Through Hole, PTH)、盲孔(Blind Via Hole, BVH)和埋孔(Buried Via Hole, BVH)是三种常见的过孔类型,它们各自有不同的定义、用途和制作特性。以下是它们的主要区别: ...