同时,通过观察试验样品的变化,可以揭示焊点失效的机理和原因,为焊点失效的预防和改进提供参考。 总之,换成器热循环试验是一种重要的试验方法,特别适用于揭示和评估由剪切应力所引起的“蠕变-应力释放”疲劳失效机理和可靠性。在进行热循...
电子元器件可靠性测试-高低温热循环 | 高低温循环试验,亦称热循环试验或温度循环试验,是一种将试样置于预设的高低温交替环境中进行的可靠性检测方法。该试验能够有效揭示由剪切应力引发的“蠕变-应力释放”疲劳失效机制,广泛应用于焊点失效分析与评估领域。 温度循环试验主要用于模拟温度交替变化环境对电子元器件的机械与...
某一聚合物薄膜当温度升高至一定温度时就会发生收缩,这是由于( )A.内应力释放B.导热不良C.大分子解取向D.蠕变