从2005年开始,苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术,协助客户实施可靠,小型化,高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。如今,晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司的主要产品有影像传感器,生物身份识别,环境光感应,医疗电子和汽车传感器等。 全文 ...
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晶方科技董事长兼总裁王蔚荣获“江苏省优秀企业家”殊荣 王蔚董事长兼总裁荣获2021-2022年度苏州市优秀民营企业家荣誉 晶方科技入选苏州民营企业创新百强 晶方科技刘宏钧谈高密度封装和集成工艺|第十六期“芯片大家说”沙龙精彩回顾 晶方科技喜获“全国工人先锋号”荣誉称号 ...
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晶方科技吧 机构散户 精准买卖点 大单成交 盈利预测 机构调研 问董秘 个股日历 2025年01月27日预计有54000股可流通上市 2024年05月27日预计有259200股可流通上市 2024年01月26日预计有54000股可流通上市 2023年05月25日预计有259200股可流通上市
韦尔股份是全球第三大图像传感器龙头企业,晶方科技是全球第二大、国内第一大图像传感器封测龙头企业。 在图像传感器领域:韦尔股份旗下的豪威科技是全球第三大CMOS图像传感芯片企业。 在汽车CIS领域:2023年韦尔股份汽车CIS出货量超过安森美,位居全球第一。 - 汽车CIS市场:韦尔股......
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603005 晶方科技 添加自选 34.75 +0.70+2.06% 休市中 02/14 15:00 (北京) 226.63亿总市值101.31市盈率TTM 35.16最高价33.31最低价62.40万手成交量33.82今开34.05昨收21.38亿成交额9.57%换手率151.09市盈率(静)6.52亿总股本36.7752周最高5.37市净率226.63亿流通值15.3952周最低37.46涨停价6.52亿流通股54.79历史最高...
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