【小结】微组装工艺技术向着高密度、高集成、立体化的方向不断发展,传统的工艺技术与新材料、新工艺在不断碰撞中相互结合并产生新的技术和应用。在这个不断推陈出新的过程中,对于关键工艺技术的理解和应用尤为关键,这些关键工艺技术的实现对于保证整个微组装件以及装备的质量和可靠性息息相关。各位亲爱的读者们,我们...
微组装工艺流程 基板的准备 分为电路软基板(RT/DUroid5880)的准备和陶瓷基板(AL2O3) 的准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上, 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图 纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小 0.1㎜～0.2㎜,切面平整。工 ...
电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小伽mm,切面平整。工艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层,以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细...
微组装工艺流程微组装工艺流程 基板的准备 分为电路软基板(RT/DUroid5880)的准备和陶瓷基板(AL2O3) 的准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上, 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线.要求电路软基板的图形符合图 纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小0.1㎜~0。2㎜,...
【2023 CEIA 电子智造合肥站论坛现场】 TORCH 同志科技 区域经理 张伟《微组装技术介绍及相关工艺设备》微组装技术(MPT) 是在SMT和混合集成技术基础上发展起来的新代电子组装和互连技术,即以多芯片组件 (MCM) 和3D组装技术为代表的新一代微组装技术,是电子整机实现模块化
微组装工艺适用于电子产品中半导体器件(如CMOS、MEMS等)和微电子器件的制造过程,尤其适用于新型智能手机、智能手表、智能家电等的生产过程。 三、印制板工艺 印制板技术,即PWB技术,是将印刷线路图层压成一个完整的电子部件,其工艺流程是先将图层打印在铜箔上,然后通过蚀刻、电镀等工艺制...
一、前言简介: 电子微组装技术MPT(microelectronic packging technology)是第五代电子组装和互连技术,其工艺技术基础是混合电路工艺。微组装技术,对减小电子组件的体积和提高功能和可靠性,满足电子装备微小型…
微组装设备是集光、机、电为一体的自动化设备,利用加压、加热、超声等方式完成芯片与基板之间的引线键合焊接过程,微组装工艺对贴装精度的要求非常高,因而高精密贴装焊头起着非常关键的作用。 由于元器件的组装密度高,而且组装材料既是结构的固定材料,又是电路的阻/容/感元件,有很多复杂的元件和超小型器件,对贴装...
1、 微组装技术简述 张经国 1404一.微组装技术内涵及其与电子组装技术的关系 1.内涵微组装技术(micropackging technology) 是微电子组装技术(microelectronic packging technology)的简称,是新一代高级的电子组装技 术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术,将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上,...