我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来...
为了应对激烈的市场竞争, 大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离交由专业的封测公司处理,封测行业变成 集成电路行业中一个独立子行业。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下,将有 更多的晶圆制造和集成电路封测订单从传统IDM 厂商流出,对下游封测企业构成利好。 随着上游高附加值的芯片设计行业加快发展,也更有...
消费电子、通信、计算机、汽车电子等领域对集成电路的需求持续攀升，推动了集成电路封测行业的快速发展。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动下，集成电路的应用场景更加广泛，对集成电路封装测试的需求也进一步增加。
除封测厂自身的测试服务外，第三方测试服务已逐步成为半导体封装测试的重要补充， 也是专业化分工持续深化的表现。20 世纪 90 年代电子产品主要是家电、玩具、钟表等， 所需芯片主要以 COB 封装为主，对品质的要求相对较低，IDM 厂、封测厂可直接完成 相应测试；随着电子终端品在 21 世纪以来逐渐向手机、数码类产品...
封测行业作为本土半导体产业链最为成熟的环节，在过去两年经历了高增长阶段。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电...
先进封测正在进行中的时代变革:Chiplet 全球竞逐先进封装行业,半导体行业迎来新变革。摩尔定律自从 7nm 工艺节点以后发 展速度逐步放缓,如何突破限制继续推进芯片性能提升、成本降低成为了半导体行业技 术发展的核心关注点,当前各项技术中 Chiplet、2.5D/3D 先进封装已逐步成熟,部分龙 头已采用 Chiplet+先进封装的形式推进...
3.1 封测厂：积极布局先进封装，产品+客户双线推进 3.1.1 长电科技：国产封测龙头，先进封装注入成长新动力 国内封装测试龙头厂商。为公司海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针 探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司在 5G 通信 类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业...
应该说,并购本来就是资本行业的一个常规,现象。 【问题一:】 封测为什么会成了国内半导体行业的一个热门?当然更需要科普一下什么是封测?封测行业在中国是怎么发展起来的? 谢院长: 封测行业是我们三大领域之一:设计、制造和封测。我们知道最近这5、6年,我们的制造产能非常紧,基本上处于满载的状况。而封测相对来说...
一、封测行业概览 封测行业未来行业整体呈个位数增长,中国增速高于海外,先进封装增速更高 根据Yole数据,全球封测市场规模稳步增长,2022年为815亿美元,2026年有望提升到961亿美元左右,对应行业整体CAGR达4.2%。中国作为全球最大的芯片消费国,对于封测的需求也日益增加,据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2021/2022年市...
由此可见，半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销 售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高...